[实用新型]一种耐压缓冲垫

说明书

本实用新型涉及电路板印刷压合技术领域，具体涉及一种耐压缓冲垫，包括第一耐高温层、第二耐高温层、芳纶层和浸胶纱，所述第一耐高温层设置在所述芳纶层下方，所述第二耐高温层设置在所述芳纶层上方，所述第一耐高温层和所述第二耐高温层外围设置有浸胶纱，所述浸胶纱包裹所述第一耐高温层、所述芳纶层和所述第二耐高温层，所述浸胶纱的下方设置有第一涂层，所述浸胶纱的上方设置有第二涂层。本实用新型在使用过程中不产生杂质碎屑，环保耐用，能够承受高温和高压，贴合紧密，不易松散，表面耐磨。

技术领域

本实用新型涉及电路板印刷压合技术领域，具体涉及一种耐压缓冲垫。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业的基础工业，PCB板也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板是指两层以上的印制板，它由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。目前的PCB多是多层板，即是由多层组合而成。

PCB的制作工艺流程如下：材料准备→内层板压干膜→曝光→内层板显影→酸性蚀刻→去干膜→内层影像及光学扫描→黑化或棕化→压合→钻孔→PTH导通各层→外层压干膜→外层曝光→外层显影→蚀刻→去干膜→喷涂→固化显影→印文字→喷锡→成型→测试→终检→包装。

在上面的传统制造印刷电路板的过程中，压合作业时必须在基板压合面放置牛皮纸作为缓冲材料，在机器人快速替代人工的情况下，机械手难以抓取牛皮纸，同时牛皮纸的主要原材料为树木，在国家大力倡导节能减排的时代背景下，牛皮纸制造行业已经被逐渐边缘化，同时牛皮纸在印刷电路板压合作业的过程中容易掉落碎屑，严重影响印刷电路板的产品质量，甚至导致产品报废。

发明内容

鉴于此，本实用新型提供一种耐压缓冲垫，在使用过程中不产生杂质碎屑，环保耐用，能够承受高温和高压，贴合紧密，不易松散，表面耐磨。

为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供一种耐压缓冲垫，包括第一耐高温层、第二耐高温层、芳纶层和浸胶纱，所述第一耐高温层设置在所述芳纶层下方，所述第二耐高温层设置在所述芳纶层上方，所述第一耐高温层和所述第二耐高温层外围设置有浸胶纱，所述浸胶纱包裹所述第一耐高温层、所述芳纶层和所述第二耐高温层，所述浸胶纱的下方设置有第一涂层，所述浸胶纱的上方设置有第二涂层。

在上述的耐压缓冲垫中，作为优选方案，所述第一耐高温层与所述芳纶层之间设有第一粘合层，所述第二耐高温层与所述芳纶层之间设有第二粘合层。

在上述的耐压缓冲垫中，作为优选方案，所述第一粘合层和所述第二粘合层的材料为黏胶或纳米粘合剂。

在上述的耐压缓冲垫中，作为优选方案，所述浸胶纱包括有第一浸胶纱、第二浸胶纱、第三浸胶纱和第四浸胶纱，所述第一浸胶纱与所述第二浸胶纱包裹在所述芳纶层的四周，所述第三浸胶纱和所述第四浸胶纱包裹在所述第一耐高温层、所述芳纶层和所述第二耐高温层外围。

在上述的耐压缓冲垫中，作为优选方案，所述第一浸胶纱与所述第二浸胶纱相互拼接，所述第一浸胶纱与所述第二浸胶纱的拼接处分别处于所述芳纶层的上方右侧和下方左侧。

在上述的耐压缓冲垫中，作为优选方案，所述第三浸胶纱与所述第四浸胶纱相互拼接，所述第三浸胶纱与所述第四浸胶纱的拼接处分别处于所述第一耐高温层的下方右侧和所述第二耐高温层的上方左侧。

在上述的耐压缓冲垫中，作为优选方案，所述第一涂层和所述第二涂层为纳米陶瓷涂层或PI聚酰亚胺涂层。

在上述的耐压缓冲垫中，作为优选方案，所述第一耐高温层和所述第二耐高温层的材料为玻璃纤维。

在上述的耐压缓冲垫中，作为优选方案，所述芳纶层的材料为凯夫拉纤维。