[实用新型]金属网

说明书

一种金属网，包括金属基材，具有网状图案；以及金属层，包覆金属基材。如此，以形成整体厚度更为薄型化的金属网。另外，通过形成金属层以包覆金属基材，可以通过控制金属层的成形厚度，来控制所形成的金属网上的开孔尺寸。此金属网可通过载体的转移而应用于所需之处，例如可将金属网转置于电子产品上作为散热使用。

技术领域

本新型涉及一种金属网，特别涉及一种薄型金属网。

背景技术

传统金属网在制作时一般采用编织的方式形成编织金属网。然而，使用编织方式制造的金属网，规格将受限于金属丝线直径以及工艺瓶颈，在厚度无法做的更薄，密度上无法做的更密。

举例来说，若是使用编织方法制造成形的金属网，由于各金属丝线在编织的过程中，会产生交织重叠的区域，此区域的厚度将成为金属丝线的二倍厚，而使得整体的厚度受限于金属丝线的厚度，而无法更薄。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种金属网，包括：一金属基材以及一金属层。金属基材具有一网状图案。金属层包覆金属基材。

如此，以形成整体厚度更为薄型化的金属网。另外，通过形成金属层以包覆金属基材，可以通过控制金属层的成形厚度，来控制所形成的金属网上的开孔尺寸。此金属网可再通过载体的转移而应用于所需之处，举例来说，通过如 PET片材作为载体，而可将金属网转置于电子产品上作为散热使用。

在一些实施例中，金属网的厚度为5～50μm。

在一些实施例中，金属网上具有多个开孔，开孔的最小孔径会大于等于 10μm。

在一些实施例中，金属网上具有多个开孔，相邻的开孔之间的中心距离大于等于30μm。

在另一实施例中，金属网由包括下列步骤的金属网制造方法所制成：提供基板；形成未具有网状图案的金属基材于基板的表面；覆盖光阻层于未具有网状图案的金属基材之上，并通过曝光及显影工艺，使光阻层形成网状图案；进行蚀刻工艺以移除未被光阻层所覆盖的金属基材；移除光阻层；形成金属层包覆金属基材；以及自基板剥离以形成金属网。

在又一实施例中，金属网由包括下列步骤的金属网制造方法所制成：提供基板，具有相对的第一表面及第二表面；分别形成未具有网状图案的金属基材于基板的第一表面及第二表面；覆盖光阻层于未具有网状图案的各金属基材之上，并通过曝光及显影工艺，使各光阻层形成网状图案；进行蚀刻工艺以移除未被光阻层所覆盖的金属基材；移除光阻层；形成金属层包覆各金属基材；以及自基板剥离以形成二金属网。

通过上述制造方法，由于是使用影像转移工艺搭配蚀刻及成形工艺，所以不会有传统以金属丝线编织工艺中，在金属丝线交织重叠区域的厚度变厚的问题，因而可以使得整体厚度更薄型化。另外，通过在移除光阻层后形成金属层以包覆金属基材，可以通过控制金属层的成形厚度，来控制所形成的金属网上的开孔尺寸。进一步，也可以通过在基板二侧分别制作相同规格或不同规格的金属网的方式，以使产量提升、缩短制造时间。

在一些实施例中，金属层通过电镀方式形成并包覆金属基材。

在一些实施例中，金属层通过化学沉积方式形成并包覆金属基材。

在一些实施例中，金属基材及金属层使用相同的金属所形成。

在一些实施例中，第一表面侧的网状图案不同于第二表面侧的网状图案。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本新型所述一实施例的金属网的制造方法的结构示意图(一)；

图2为本新型所述一实施例的金属网的制造方法的结构示意图(二)；

图3为本新型所述一实施例的金属网的制造方法的结构示意图(三)；