[实用新型]一种线路板过波峰焊用保护装置

说明书

本实用新型公开了一种线路板过波峰焊用保护装置，特点是包括盖板和底板，盖板与底板通过合页相连接；所述的盖板设置为凸字形，盖板上设置有若干个散热孔，每一个散热孔右侧均设置有压紧装置a；所述的底板上设置有限位框，限位框上设置有若干个凹陷的元件保护区，元件保护区右侧设置有焊接通孔；限位框两侧均设置有定位结构；所述的底板边缘设置有支撑凸块，支撑凸块两侧对称设置有压紧装置b；优点是结构简单，稳定性好，有效避免器件浮高；避免焊接时将已经焊好的贴片元器件再上锡；有效防止插件器件的晃动，缓解PCB板在过炉时因高温产生的张力，有效避免插件器件的焊接不良；提高了工作效率，同时提高了产品的焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及线路板波峰焊的领域，尤其涉及一种线路板过波峰焊用保护装置。

背景技术

PCB线路板在过波峰焊前SMD（表面贴装器件）元件已经上锡，无需在过波峰焊时再上锡，线路板过波峰焊只需要对DIP元件（双列直插元件）进行上锡；因此需要设计一种能够保护SMD元件的装置，避免SMD元件重复上锡；现有技术的保护装置结构复杂，操作不方便，线路板固定不稳定，容易造成上锡位置不准确，从而影响焊接质量；线路板的取放不方便，降低工作效率；因此需要对保护装置进行一些改进，提高使用效果。

发明内容

本实用新型目的是提供一种线路板过波峰焊用保护装置，结构简单，稳定性好，使用效果好；解决了以上技术问题。

为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本实用新型所采用的技术方案是：一种线路板过波峰焊用保护装置，其特征在于：包括盖板和底板，盖板与底板通过合页相连接；所述的盖板设置为凸字形，盖板上设置有若干个散热孔，每一个散热孔右侧均设置有压紧装置a；所述的底板上设置有限位框，限位框上设置有若干个凹陷的元件保护区，元件保护区右侧设置有焊接通孔；限位框两侧均设置有定位结构；所述的底板边缘设置有支撑凸块，支撑凸块两侧对称设置有压紧装置b。

优选的：所述的压紧装置a包括设置在盖板内表面的固定块，每一个固定块上设置有两个压紧螺丝，压紧螺丝的端面与线路板相接触压紧；有效避免线路板发生移位而导致焊接点不准确；提高了焊接的精准度。

优选的：所述的限位框设置为凸字形，便于线路板的取放。

优选的：所述的元件保护区设置为下沉的台阶，有效避免元件上浮移位。

优选的：所述的定位结构包括设置在底板上的销轴，套设在销轴上的压块绕销轴旋转；通过旋转压块对线路板进行定位，定位快速可靠。

优选的：所述的压紧装置b包括设置在底板上的底座，压杆的一端通过铰接设置在底座上，另一端设置为自由端，压杆的中间设置有凹形结构，压杆的自由端设置为C形拉手；通过手动拨动拉手，使压杆旋转至凹形结构与盖板相接触，即实现盖板压紧；操作方便，压紧效果好。

本实用新型的有益效果；一种线路板过波峰焊用保护装置，与传统结构相比：结构简单，稳定性好，通过盖板上的压紧装置a对插件IC进行固定，有效避免器件浮高；限位框使线路板装入时能快速定位，凹陷的元件保护区有效对SMD（表面贴装器件）元件进行避空，避免焊接时将已经焊好的贴片元器件再上锡；焊接通孔的作用只将需要焊锡的DIP元件（双列直插元件）裸露在外部进行上锡；定位结构及压紧装置b使线路板在过波峰焊的过程中，有效防止插件器件的晃动，缓解PCB板在过炉时因高温产生的张力，有效避免插件器件的焊接不良；提高了工作效率，同时提高了产品的焊接质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型压杆结构示意图；