[实用新型]一种硅片自动化生产线用缓存装置有效
| 申请号: | 202020693263.6 | 申请日: | 2020-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN211578712U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
| 发明(设计)人: | 彭加山;彭晓芳 | 申请(专利权)人: | 苏州莱锦机电自动化有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 丁艳侠 |
| 地址: | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 自动化 生产线 缓存 装置 | ||
本实用新型公开了一种硅片自动化生产线用缓存装置,包括底座,所述底座上方设置有推片,且推片上侧外壁固定连接有四根连接柱,所述连接柱固定连接有轴板,且轴板上侧外壁固定连接有立轴,所述立轴一端固定连接有移动块,且移动块活动连接有丝杠,所述丝杠两端均固定连接有固定架,且固定架固定连接有顶板。本实用新型能够通过加大生产过程的自动化,能够防止生产的硅片数量巨大,无法及时分拣以实现后续缓存,能够防止硅片堆放过多不利于生产操作,能够便于后期的搬运和储存,防止硅片散乱占据空间,能够满足大数量硅片的缓存,能够对传送过来的硅片表面进行喷气除尘,防止硅片表面存在粉尘。
技术领域
本实用新型涉及硅片缓存技术领域,尤其涉及一种硅片自动化生产线用缓存装置。
背景技术
硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,地壳中硅元素的含量达25.8%,这为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。硅片作为芯片的组成成分,其广泛应用于航空、航天、工业、农业和国防,以至每一个普通家庭。
硅块被切割成硅片后,还需要进行多个生产步骤,但是目前切割出的硅片由于没有特定的装置辅助,需要人工操作实现硅片的缓存,以便于完成后续的加工,当硅片数量巨大时,难以由人工操作,这大大影响了硅片的生产,因此,需要一种生产线用缓存装置来解决此类问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种硅片自动化生产线用缓存装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种硅片自动化生产线用缓存装置,包括底座,所述底座上方设置有推片,且推片上侧外壁固定连接有四根连接柱,所述连接柱固定连接有轴板,且轴板上侧外壁固定连接有立轴,所述立轴一端固定连接有移动块,且移动块活动连接有丝杠,所述丝杠两端均固定连接有固定架,且固定架固定连接有顶板。
作为本实用新型再进一步的方案:所述底座上方活动连接有传送板。
作为本实用新型再进一步的方案:所述底座两侧均设置有硅片箱,且硅片箱内部设置有硅片孔。
作为本实用新型再进一步的方案:所述硅片箱的外壁固定连接有支撑架,且支撑架固定连接有滑座。
作为本实用新型再进一步的方案:所述滑座外壁固定连接有控制器,且滑座内壁滑动连接有支座。
作为本实用新型再进一步的方案:所述支座固定连接有滑轨,且滑轨滑动连接有轨道。
作为本实用新型再进一步的方案:所述顶板上侧外壁固定连接有气压箱,且气压箱两侧外壁均固定连接有输气管,输气管的一端固定连接有喷头。
本实用新型的有益效果为:
1.通过设置底座、推片和立轴,能够通过数控面板对装置的控制,使得推片推动硅片移动,加大生产过程的自动化,通过设置丝杠和移动块实现往复运动,能够防止生产的硅片数量巨大,无法及时分拣以实现后续缓存;
2.通过设置传送板、硅片箱和硅片孔,能够将生产切割后的硅片及时传送至缓存区域,防止硅片堆放过多不利于生产操作,能够将硅片放置于硅片箱内,便于后期的搬运和储存,防止硅片散乱占据空间;
3.通过设置滑座、支座和控制器,能够通过控制器控制硅片箱的向上移动,便于对硅片的缓存,通过滑轨和轨道能够实现硅片箱的横向移动,便于硅片箱存满后的向后移动,同时其他硅片箱移动过来继续缓存,满足大数量硅片的缓存;
4.通过设置气压箱、输气管和喷头,能够对传送过来的硅片表面进行喷气除尘,防止硅片表面存在粉尘。
附图说明
图1为实施例1提出的一种硅片自动化生产线用缓存装置的整体结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州莱锦机电自动化有限公司,未经苏州莱锦机电自动化有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020693263.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:环保散热一体式太阳能路灯
- 下一篇:一种蝶形封装标准波长器件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





