[实用新型]一种晶体三极管套白夹成型机有效
申请号: | 202020687072.9 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN211788934U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 欧阳绍云 | 申请(专利权)人: | 深圳市星迅电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 | 代理人: | 张艳萍 |
地址: | 518125 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体三极管 套白夹 成型 | ||
1.一种晶体三极管套白夹成型机,其特征在于,包括自动送料装置、扩脚装置(1)、打K脚装置(2)、切脚装置、装配白夹装置、检测白夹装置、压紧白夹装置和成品装盘装置;自动送料装置、扩脚装置(1)、打K脚装置(2)、切脚装置、装配白夹装置、检测白夹装置、压紧白夹装置和成品装盘装置沿作业方向依次连接;
扩脚装置(1)包括第一安装座(107)、第一作业台(106)、第一进给电机(101)、第一推进电机(102)、第一螺纹杆(109)、角度调节块(103)、夹具安装台(104)、压脚气缸(105)、压脚块(113)和扩脚组件(108);通过第一进给电机(101)传动的第一作业台(106)沿水平方向滑动设置在第一安装座(107)上;第一螺纹杆(109)设置在第一作业台(106)上,第一螺纹杆(109)的一端与第一推进电机(102)的主轴传动连接,另一端转动连接夹具安装台(104);沿第一螺纹杆(109)移动的角度调节块(103)螺纹连接第一螺纹杆(109);扩脚组件(108)包括第一转动夹具(111)、第二转动夹具(112)和固定块(114);第一转动夹具(111)和第二转动夹具(112)成对设置,第一转动夹具(111)和第二转动夹具(112)靠近角度调节块(103)的一侧均转动连接夹具安装台(104),且第一转动夹具(111)和第二转动夹具(112)之间留有供角度调节块(103)的调节端移动的空间,第一转动夹具(111)和第二转动夹具(112)远离角度调节块(103)的一侧设置夹持端;第二转动夹具(112)的夹持端上设置夹持槽(115);固定块(114)滑动连接夹持槽(115)的槽壁;工作状态下,通过压脚气缸(105)传动的压脚块(113)沿水平方向挤压固定块(114);
打K脚装置(2)包括第二安装座(201)、第二作业台(202)、第二进给电机(203)、第二推进电机(204)、第二螺纹杆(206)、高度调节块(205)、模具安装台(212)、压模气缸(208)和模具组件(209);通过第二进给电机(203)传动的第二作业台(202)沿水平方向滑动设置在第二安装座(201)上;第二螺纹杆(206)设置在第二作业台(202)上,第二螺纹杆(206)的一端与第二推进电机(204)的主轴传动连接,另一端转动连接模具安装台(212);沿第二螺纹杆(206)移动的高度调节块(205)螺纹连接第二螺纹杆(206);模具组件(209)包括上模具(21)0和下模具(211);水平移动的上模具(21)0连接压模气缸(208)的活塞杆;上下移动的下模具(211)滑动连接模具安装台(212)。
2.根据权利要求1所述的一种晶体三极管套白夹成型机,其特征在于,第一作业台(106)上设置有第一滑轨(110)。
3.根据权利要求2所述的一种晶体三极管套白夹成型机,其特征在于,角度调节块(103)滑动连接第一滑轨(110)。
4.根据权利要求1所述的一种晶体三极管套白夹成型机,其特征在于,第一转动夹具(111)的夹持端上设置有夹持孔(116)。
5.根据权利要求1所述的一种晶体三极管套白夹成型机,其特征在于,角度调节块(103)的调节端为三角形。
6.根据权利要求1所述的一种晶体三极管套白夹成型机,其特征在于,压脚块(113)与挤压固定块(114)的接触端为斜面。
7.根据权利要求1所述的一种晶体三极管套白夹成型机,其特征在于,第二作业台(202)上设置有第二滑轨(207)。
8.根据权利要求7所述的一种晶体三极管套白夹成型机,其特征在于,高度调节块(205)滑动连接第二滑轨(207)。
9.根据权利要求1所述的一种晶体三极管套白夹成型机,其特征在于,高度调节块(205)的调节面为斜面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造