[实用新型]一种FMC接口板卡散热器

说明书

本实用新型涉及一种FMC接口板卡散热器，包括FMC底板及其上设置的凹凸异面波浪型散热片，所述散热片接触面为异面布局，所述FMC底板中部区域为挖空结构。所述散热器用于FMC连接器的3U载板和FMC子板上；所述3U载板上的散热单元采用FPGA和/或ASIC处理器芯片，FMC子板上的散热单元采用高速AD和/或DA发热芯片；所述凹凸异面波浪型散热片分别设置于FMC底板上的一侧上方和另一侧下方。本实用新型的优点是，本实用新型通过将3U载板的板子外形做特殊处理，将散热片做成凹凸异面型，从而达到FMC接口的3U载板和FMC子板同时散热的效果。

技术领域

本实用新型属于散热器技术领域，具体涉及一种FMC接口板卡散热器。

背景技术

现有市场是普遍存在的常规3U载板和FMC子板的发热芯片都会异面布局，如果两个单板都需要散热的话，由于空间限制，FMC子卡没办法安装散热片。本实用新型技术方案通过将3U载板的板子外形做特殊处理，将散热片做成凹凸异面型，从而使载板和子板上芯片能够同时散热。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述问题，提供一种可以同时给异面发热器件散热的FMC接口板卡散热器。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种FMC接口板卡散热器，包括FMC底板及其上设置的凹凸异面波浪型散热片，所述散热片接触面为异面布局，所述FMC底板中部区域为挖空结构。

进一步的，所述散热器用于FMC连接器的3U载板和FMC子板上。

进一步的，所述3U载板上的散热单元采用FPGA和/或ASIC处理器芯片，FMC子板上的散热单元采用高速AD和/或DA发热芯片。

进一步的，所述凹凸异面波浪型散热片分别设置于FMC底板上的一侧上方和另一侧下方。

进一步的，所述散热片为散热波浪片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过将3U载板的板子外形做特殊处理，将散热片做成凹凸异面型，从而达到FMC接口的3U载板和FMC子板同时散热的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的散热片结构示意图；

图2为本实用新型的载板的PCB结构图；

图3为本实用新型的子板的PCB结构图；

图4为本实用新型的整体组装效果图；

图中：1-FMC底板，2-散热片，3-挖空结构。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案能予以实施，下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明，但所举实施例只作为对本实用新型的说明，不作为对本实用新型的限定。

如图1-4所示的一种FMC接口板卡散热器，包括FMC底板1及其上设置的凹凸异面波浪型散热片2，所述散热片2接触面为异面布局，所述FMC底板1中部区域为挖空结构3。

本散热器使用于FMC连接器的3U载板和FMC子板上，所述3U载板上的散热单元采用FPGA和/或ASIC处理器芯片，FMC子板上的散热单元采用高速AD和/或DA发热芯片。