[实用新型]半导体微型Type-C移动存储模块装置有效

专利信息
申请号: 202020686578.8 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN211699017U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 罗锡彦 申请(专利权)人: 深圳市晶封半导体有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 孔德丞
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 微型 type 移动 存储 模块 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体微型Type-C移动存储模块装置,其特征在于,包括:

壳体,所述壳体包括本体和设于所述本体相对两侧的第一侧和第二侧,所述本体设有第一连接件;

电路板,所述电路板设于所述本体内部,所述电路板包括USB控制器和与所述USB控制器电连接的半导体存储器;

Type-C接头,所述Type-C接头与所述USB控制器电连接,并裸露于所述壳体的第一侧;

USB接口,所述USB接口与所述USB控制器电连接,并裸露于所述壳体的第二侧;

接头盖,所述接头盖罩盖于所述Type-C接头,并与所述第一侧可拆卸连接;

接口盖,所述接口盖罩盖于所述USB接口,并与所述第二侧可拆卸连接;

所述接头盖与所述接口盖中的至少一个设有与所述第一连接件磁性连接的第二连接件。

2.如权利要求1所述的半导体微型Type-C移动存储模块装置,其特征在于,所述第一连接件和所述第二连接件中的一者为磁性件,另一者为铁质件。

3.如权利要求1所述的半导体微型Type-C移动存储模块装置,其特征在于,当第一连接件为磁性件时,所述本体的表面设有凹槽,所述第一连接件设于所述凹槽内,所述第一连接件背离所述凹槽槽底面的表面与所述本体未设置所述凹槽的表面平齐。

4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体微型Type-C移动存储模块装置,其特征在于,所述本体相对的两表面均设有所述第一连接件,所述接头盖与所述接口盖均设有第二连接件,一所述第二连接件磁性连接于一所述第一连接件。

5.如权利要求4所述的半导体微型Type-C移动存储模块装置,其特征在于,所述USB控制器还包括有报警模块,所述本体上设有与所述报警模块电连接的警报灯;

所述报警模块用于检测所述接头盖是否罩盖所述Type-C接头;

当检测到所述接头盖未罩盖所述Type-C接头,所述接头盖的第一连接件未与所述第二连接件连接时控制所述警报灯闪烁。

6.如权利要求5所述的半导体微型Type-C移动存储模块装置,其特征在于,所述报警模块还用于检测所述接口盖是否罩盖所述USB接口;

当检测到所述接口盖未罩盖所述USB接口,所述接口盖的第一连接件未与所述第二连接件连接时控制所述警报灯闪烁。

7.如权利要求1至3中任一项所述的半导体微型Type-C移动存储模块装置,其特征在于,所述第一侧垂直凸设有凸台,所述凸台上设有所述Type-C接头,所述接头盖形成有罩盖腔,所述罩盖腔相对的两内侧壁均凸设有凸筋,相对设置的两所述凸筋配合形成滑槽,当所述接头盖罩盖于所述Type-C接头时,所述凸台插设于所述滑槽内。

8.如权利要求1至3中任一项所述的半导体微型Type-C移动存储模块装置,其特征在于,所述第二侧的端面凸设有卡接部,所述接口盖形成有容纳腔,所述接口盖于所述容纳腔的内壁面开设有卡孔,当所述接口盖罩盖于所述USB接口时,所述卡接部卡入所述卡孔内。

9.如权利要求8所述的半导体微型Type-C移动存储模块装置,其特征在于,所述USB控制器还包括有报警模块,用于检测到所述接口盖罩盖所述USB接口,所述卡接部未卡入所述卡孔内时发出警报声。

10.如权利要求1所述的半导体微型Type-C移动存储模块装置,其特征在于,所述USB接口包括基座和与所述基座转动连接的接口端,所述接口端和所述基座配合形成有接口腔,所述基座沿远离所述第二侧的方向上延伸有Micro-USB接口,所述Micro-USB接口内嵌于所述接口端背离所述接口腔的表面。

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