[实用新型]一种引脚可靠的贴片式二极管有效

专利信息
申请号: 202020685825.2 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN211907439U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 张杰崇 申请(专利权)人: 中之半导体科技(东莞)有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/48;H01L23/488
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523430 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 引脚 可靠 贴片式 二极管
【权利要求书】:

1.一种引脚可靠的贴片式二极管,包括绝缘封装体(10),所述绝缘封装体(10)内设有二极管芯片(20),所述二极管芯片(20)的两电极分别连接有第一导电引脚(30)和第二导电引脚(40),其特征在于:

所述第一导电引脚(30)包括一体成型的第一芯片焊板(31)、第一竖板(32)和第一焊脚板(33),所述第一竖板(32)的顶端与所述第一芯片焊板(31)固定连接,所述第一竖板(32)的底端与所述第一焊脚板(33)的中心固定连接,所述第一芯片焊板(31)上固定有加固凸环(311),所述第一芯片焊板(31)通过第一焊接层(21)与所述二极管芯片(20)连接,所述加固凸环(311)位于所述第一焊接层(21)中,所述第一焊脚板(33)位于所述绝缘封装体(10)外,所述第一焊脚板(33)为上宽下窄的倒凸台状,所述第一焊脚板(33)的顶部设有第一封装填充槽(331);

所述第二导电引脚(40)包括一体成型的第二芯片焊板(41)、第二竖板(42)和第二焊脚板(43),所述第二竖板(42)的顶端与所述第二芯片焊板(41)固定连接,所述第二竖板(42)的底端与所述第二焊脚板(43)的中心固定连接,所述第二芯片焊板(41)下通过第二焊接层(22)与所述二极管芯片(20)连接,所述第二焊脚板(43)位于所述绝缘封装体(10)外,所述第二焊脚板(43)为上宽下窄的倒凸台状,所述第二焊脚板(43)的顶部设有第二封装填充槽(431)。

2.根据权利要求1所述的一种引脚可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述第一芯片焊板(31)上固定有下加固凸块(312),所述下加固凸块(312)位于所述加固凸环(311)包围内。

3.根据权利要求1所述的一种引脚可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述第二芯片焊板(41)下固定有上加固凸块(411)。

4.根据权利要求1所述的一种引脚可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述第一竖板(32)中设有第一加固通孔(321),所述第二竖板(42)中设有第二加固通孔(421)。

5.根据权利要求1所述的一种引脚可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述第一焊脚板(33)的底部设有第一焊接凹槽(332),所述第二焊脚板(43)的底部设有第二焊接凹槽(432)。

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