[实用新型]一种线路可靠的散热型贴片式二极管有效
| 申请号: | 202020685823.3 | 申请日: | 2020-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN211719598U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
| 发明(设计)人: | 焦庆 | 申请(专利权)人: | 中之半导体科技(东莞)有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
| 地址: | 523430 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 线路 可靠 散热 型贴片式 二极管 | ||
本实用新型系提供一种线路可靠的散热型贴片式二极管,包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有二极管芯片,二极管芯片连接有第一导电引脚和第二导电引脚,绝缘封装体内还设有散热陶瓷盒,散热陶瓷盒的一侧设有芯片插槽和第一引脚插槽,散热陶瓷盒的另一侧设有第二引脚插槽,二极管芯片位于芯片插槽中,第一引脚插槽连通有第一上通孔和第一下通孔,第二引脚插槽连通有第二上通孔和第二下通孔;导电引脚包括引脚插板、竖立板和焊脚板,引脚插板位于引脚插槽中,引脚插板中设有焊接通孔,下通孔、焊接通孔和上通孔内填充有焊接层。本实用新型能够有效隔离两个导电引脚,避免贴片式二极管发生短路,二极管内部各个连接结构稳定牢固。
技术领域
本实用新型涉及贴片式二极管,具体公开了一种线路可靠的散热型贴片式二极管。
背景技术
二极管是半导体器件的一种,又称晶体二极管,电流只能从阳极向阴极方向移动,二极管被广泛应用于整流、开关、限幅、续流、检波、阻尼、显示、稳压和触发等电路中。
现有技术中,贴片式二极管主要包括绝缘封装体、二极管芯片和导电引脚,导电引脚分别连接于二极管芯片的两个电极,再注塑封装获得绝缘封装体,一旦导电引脚与二极管芯片焊接过程中发生误操作,容易导致贴片式二极管发生短路,最终使贴片式二极管烧坏报废,此外,由于贴片式二极管紧贴PCB进行安装焊接,贴片式二极管的散热性能不佳,容易因积热过多影响工作性能。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种线路可靠的散热型贴片式二极管,能够有效避免贴片式二极管发生短路,且整体结构的散热性能好。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种线路可靠的散热型贴片式二极管,包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有二极管芯片,二极管芯片的两电极分别连接有第一导电引脚和第二导电引脚,绝缘封装体内还设有散热陶瓷盒,散热陶瓷盒的一侧设有芯片插槽和第一引脚插槽,散热陶瓷盒的另一侧设有第二引脚插槽,第二引脚插槽和第一引脚插槽分别位于芯片插槽的上下,二极管芯片位于芯片插槽中,第一引脚插槽的上下分别连通有第一上通孔和第一下通孔,第二引脚插槽的上下分别连通有第二上通孔和第二下通孔;
第一导电引脚包括从上至下一体成型的第一引脚插板、第一竖立板和第一焊脚板,第一引脚插板位于第一引脚插槽中,第一引脚插板中设有第一焊接通孔,第一焊接通孔的两端分别与第一上通孔和第一下通孔连通,第一下通孔、第一焊接通孔和第一上通孔内填充有第一焊接层,第一焊接层连接二极管芯片和第一导电引脚;
第二导电引脚包括从上至下一体成型的第二引脚插板、第二竖立板和第二焊脚板,第二引脚插板位于第二引脚插槽中,第二引脚插板中设有第二焊接通孔,第二焊接通孔的两端分别与第二下通孔和第二上通孔连通,第二上通孔、第二焊接通孔和第二下通孔内填充有第二焊接层,第二焊接层连接二极管芯片和第二导电引脚。
进一步的,绝缘封装体为导热硅胶体。
进一步的,第一焊接层和第二焊接层均为导电银胶层。
进一步的,第一焊接通孔和第二焊接通孔均为半径为r的圆形通孔,第一上通孔和第二下通孔均为半径为P的圆形通孔,Pr。
进一步的,第一下通孔和第二上通孔均为半径为Q的圆形通孔,Qr。
进一步的,散热陶瓷盒外设有若干加固填充槽。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种线路可靠的散热型贴片式二极管,通过特殊的陶瓷盒结构能够有效隔离两个导电引脚,避免两个导电引脚发生直接接触,从而有效避免贴片式二极管发生短路,贴片式二极管的内部线路结构可靠,加工对位操作方便,且陶瓷盒能够显著提高整体结构的散热性能,贴片式二极管内部各个连接结构稳定牢固。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型除去绝缘封装体的结构示意图。
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