[实用新型]一种晶圆贴膜机

说明书

本实用新型提供一种晶圆贴膜机，包括贴膜机本体和贴膜组件；所述贴膜本体包括贴膜机箱、下压气缸、固定底座、箱体、支撑底腿、贴膜头；所述贴膜组件包括晶圆放置板、晶圆放置槽、限位块、第一气孔、第二气孔；所述晶圆放置板安装在固定底座的内侧；所述晶圆放置槽设置在晶圆放置板的上表面；所述晶圆放置槽上部设有限位块；所述晶圆放置槽的上表面设置有第一气孔；所述贴膜头的上表面设置有第二气孔。

技术领域

本实用新型涉及贴膜机技术领域，具体涉及为一种晶圆贴膜机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

在晶圆生产过程中，需要对成品进行贴膜以进行保护，现有技术一般采用手工贴膜，这种贴膜不仅速度慢，而且人工成本较高，贴膜过程中还易出现偏位、损伤、不平整、有气泡而影响贴膜效果，同时，人工贴膜会因人而异，导致贴膜效率较低，影响产品的使用质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆贴膜机，包括贴膜机本体和贴膜组件；所述贴膜本体包括贴膜机箱、下压气缸、固定底座、箱体、支撑底腿、贴膜头；所述贴膜组件包括晶圆放置板、晶圆放置槽、限位块、第一气孔、第二气孔；所述晶圆放置板安装在固定底座的内侧；所述晶圆放置槽设置在晶圆放置板的上表面；所述晶圆放置槽上部设有限位块；所述晶圆放置槽的上表面设置有第一气孔；所述贴膜头的上表面设置有第二气孔。

作为本实用新型的一种实施方式，所述晶圆放置槽下部设有与限位块对应触碰连接的凹槽；所述凹槽的高度为0.8～1.6mm。

作为本实用新型的一种实施方式，所述凹槽的数目为四个，对称设于晶圆放置槽上部的四周。

作为本实用新型的一种实施方式，所述凹槽到晶圆放置槽边缘部分距离为1～3.5cm。

作为本实用新型的一种实施方式，所述贴膜机箱的表面设置有显示屏；所述显示屏的一侧设置有总开关。

作为本实用新型的一种实施方式，所述贴膜机箱的底部设置有固定侧框；所述固定侧框的内侧安装有支撑滑杆；所述支撑滑杆的表面设置有滑动板。

作为本实用新型的一种实施方式，所述下压气缸安装在滑动板的表面；所述固定底座的底部设置有放置底板。

作为本实用新型的一种实施方式，所述箱体的内部设置有第一真空器和第二真空器。

作为本实用新型的一种实施方式，所述显示屏的一侧还设置有对应分别连接至第一真空器、第二真空器的第一真空开关和第二真空开关。

作为本实用新型的一种实施方式，所述第一真空开关用于实现对第一气孔的真空控制；所述第二真空开关用于实现对第二气孔的真空控制。

有益效果：本实用新型提供了一种晶圆贴膜机，在晶圆放置槽、贴膜头中分别设置有第一气孔和第二气孔，设置有大于贴膜晶圆大小的晶圆放置槽，进一步的在晶圆放置槽中设置有限位块去固定晶圆并限制限位块到晶圆放置槽边缘部分的距离，在贴膜前通过第二真空开关可实现贴膜头对贴膜的较好真空吸附，避免贴膜前贴膜发生位移，从而去提高贴膜的准确度，在贴膜过程中关闭第二真空开关开启第一真空开关，能够实现将贴膜头上的贴膜较好吸附在晶圆上，贴膜精准、平整、无气泡，提高了贴膜的成功率和质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1：贴膜机的结构示意图；

图2：晶圆放置板的结构示意图；