[实用新型]一种芯片能使用化学方法划片的划片道结构有效
| 申请号： | 202020682930.0 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN212303632U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 孙效中;汤为;李江华 | 申请（专利权）人： | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/306;H01L21/78 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 宋萍 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 使用 化学 方法 划片 结构 | ||
1.一种芯片能使用化学方法划片的划片道结构，包括晶圆(1)，其特征在于：所述晶圆(1)的前壁上设有衬底(15)，且衬底(15)前壁开设有安装槽(4)，所述安装槽(4)内设有若干个芯片(2)，且安装槽(4)内若干个芯片(2)呈矩阵阵列排列设置，相邻芯片(2)之间的安装槽(4)上开设有划片道(3)，所述安装槽(4)内靠近左右两侧分别设有夹板(5)，且两个夹板(5)的后壁均与安装槽(4)内腔侧壁靠近后侧处活动连接，两个所述夹板(5)相远离的一侧外均设有偏心轮(6)，且两个偏心轮(6)后壁均与安装槽(4)内腔侧壁靠近后侧处活动连接，两个所述偏心轮(6)的底部靠近中间处分别固定连接有拨动杆(8)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片能使用化学方法划片的划片道结构，其特征在于：两个所述夹板(5)上方和下方分别设有限位柱(11)，且两侧的两个限位柱(11)相靠近的一侧分别与两个夹板(5)顶部和底部相接触，两侧的两个所述限位柱(11)的后端均与安装槽(4)内腔侧壁靠近后侧处固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片能使用化学方法划片的划片道结构，其特征在于：两个所述夹板(5)相远离的一侧靠近顶部和底部分别固定连接有弹簧(12)，且两侧的两个弹簧(12)相远离的一端均与安装槽(4)的内腔侧壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片能使用化学方法划片的划片道结构，其特征在于：所述安装槽(4)的内腔侧壁靠近左右两侧处分别固定连接有螺纹杆(9)，且两个偏心轮(6)的后壁靠近底部处分别开设有与螺纹杆(9)相匹配的螺纹孔(10)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片能使用化学方法划片的划片道结构，其特征在于：两个所述偏心轮(6)相靠近的一侧分别固定连接有弧形抵板(7)，且两个弧形抵板(7)相靠近的一侧分别与两个所述夹板(5)相靠近的一侧相接触。
6.根据权利要求1所述的一种芯片能使用化学方法划片的划片道结构，其特征在于：所述划片道(3)上设有二氧化硅层(14)，所述二氧化硅层(14)顶部上设有两个氮化硅层(13)，且两个氮化硅层(13)相远离的一侧分别与划片道(3)内腔侧壁靠近左右两侧处固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种芯片能使用化学方法划片的划片道结构，其特征在于：所述二氧化硅层(14)的厚度设置大于氮化硅层(13)的厚度设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
