[实用新型]一种STAGE与BANK UP一体化的柔性屏绑定机构

说明书

一种STAGE与BANK UP一体化的柔性屏绑定机构，包括STAGE平台和支撑背托，所述STAGE平台和支撑背托安装于同一支架上同步运动，所述STAGE平台和支撑背托之间设置有近端吸附结构，所述近端吸附结构的上表面与支撑背托的上表面处于同一平面上。本实用新型将Backup与Stage同时固定在支架上实现Backup与Stage同步运动，实现在柔性面板对位和绑定过程中相对于Backup和Stage位置不变，提高了绑定的稳定性；通过近端吸附结构将柔性面板吸附在近端吸附结构上，促使柔性面板绑定区紧贴Backup上，使Panel更加平整，在对位时相机能清晰地定位到对位Mark，反馈精确的信号，提高Bonding区域的对位精度。

技术领域

本实用新型属于柔性屏技术领域，具体涉及一种STAGE与BANK UP一体化的柔性屏绑定机构。

背景技术

OLED Panel(柔性屏幕)相较于传统LCD(液晶显示器，即Liquid Crystal Display缩写，刚性屏幕)屏幕，柔性屏幕优势明显，不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于原有器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。 OLED Panel已经成为了市面上的主流材料，但是柔性屏在Bonding的时候相较于以往的硬屏，也产生了新的问题。OLED Panel的连接电极普遍较小，所以Bonding 工艺对电极的对位精度要求很高，通常位置偏差需要控制在±4um以下。

对于传统的LCD屏幕来说，由于其是刚性屏幕在Bonding(绑定，一种封装方式，通过加热加压方式使得被绑定件之间导通)工艺流程中不会产生翘曲，所以无需考虑其因为翘曲对Bonding工艺的影响。所以传统的在做LCD Bonding 工艺时，设计中的Back up(Bonding时支撑背托)与Stage(承载产品的平台) 分离，在Bonding工艺位时只有Back up进行支撑。而对于OLED Panel在进行 Bonding工艺时，OLED Panel因为这种材料特有的现象而产生翘曲。

如图1所示，传统的Stage样式，Stage1＇与Back up分离,产品前端露出Stage 为做Bonding工艺需要。传统的LCD2＇在Bonding前相机3＇识别时由于其很好的刚性，使得每片产品的相机成像都很清晰，提高了识别精度，保证了后续Bonding 的精度。而现有OLEDPanel4＇本身质地比较柔软，在自重以及由设备频繁搬过程中会产生翘曲现象，见图2，在传统的Stage上进行相机识别导致图像识别模糊，无法精准地识别到对位mark(Panel上位于电极两侧用于辅助电极定位的mark。实际电极对位时，只要将需要对位电极的对位mark对准即可认为电极对位精度良好)的位置，以至于Bonding精度不良。

发明内容

为解决现在技术存在的上述问题，本实用新型提供了一种较大程度上减少了柔性屏因为自重搬送所产生的上下翘曲情况，使得相机能够精准识别图像，并反馈出正确的偏离数值，能够达到稳定的bonding精度的STAGE与BANK UP 一体化的柔性屏绑定机构。

本实用新型采用的技术方案是：

一种STAGE与BANK UP一体化的柔性屏绑定机构，其特征在于：包括 STAGE平台和支撑背托，所述STAGE平台和支撑背托安装于同一支架上同步运动，所述STAGE平台和支撑背托之间设置有近端吸附结构，所述近端吸附结构的上表面与支撑背托的上表面处于同一平面上。本实用新型将Backup 与Stage同时固定在支架上实现Backup与Stage同步运动，实现在柔性面板对位和绑定过程中相对于Backup和Stage位置不变，提高了绑定的稳定性；通过近端吸附结构将柔性面板吸附在近端吸附结构上，促使柔性面板绑定区紧贴Backup 上，使Panel更加平整，在对位时相机能清晰地定位到对位Mark，反馈精确的信号，提高Bonding区域的对位精度。