[实用新型]自动磨胶装置

说明书

本实用新型公开了一种自动磨胶装置，包括输送装置、打磨装置、定位装置和压紧装置；输送装置包括支架、主动轮、主驱动电机、从动轮和传送皮带；打磨装置包括架空支架和磨棒；压紧装置包括压紧盖板和两个压紧气缸。打磨装置设置在输送装置的中部位置且位于输送装置的上方，压紧装置位于打磨装置与输送装置之间，定位装置设置在输送装置的前部。本实用新型代替人工对半导体溢胶进行打磨，降低工人劳动强度，打磨效率高且能够保证打磨时半导体均匀的受力，提高打磨的质量，有利于保护内部芯片，可以根据不同的芯片调节磨轮的位置，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及一种磨胶装置，具体涉及一种自动磨胶装置。

背景技术

‌半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的引线框架的基岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用相应外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作。

根据封装使用的材料不同，半导体封装可以划分金属封装、陶瓷封装和塑料封装。塑料封装由于其成本低廉、生产效率高，可靠性高，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。根据封装形式分，包括有引脚的小型封装和无引脚扁平封装等等，对于无引脚的扁平封装，业界普遍存在一个难题是，使用环氧塑料封装，或多或少存在背面溢胶的问题，需要将溢胶打磨掉，目前行业内主要是靠人工打磨的方式，手工打磨非常吃力，劳动强度大，工作效率低，且不利于保护芯片，不利于保持光滑平整的表面。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种自动磨胶装置，磨胶效率高，溢胶打磨受力均匀。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动磨胶装置，包括输送装置、打磨装置、定位装置和压紧装置；

输送装置包括支架、主动轮、主驱动电机、从动轮和传送皮带，主动轮、从动轮分别设置在支架的前后两端，传送皮带绕在主动轮、从动轮之间，主驱动电机与主动轮连接；

打磨装置包括架空支架和磨棒，架空支架的底端与支架的中部位置连接，架空支架位于支架的上方，架空支架顶面设有导轨，导轨上套有滑架，导轨的一端部设有平移气缸，平移气缸的活塞杆与滑架中部连接，滑架的左右两端分别设有升降气缸，升降气缸垂直向下设置且两个升降气缸的底端分别设置一个驱动电机，连接磨棒的两端分别与一个驱动电机连接；

压紧装置包括压紧盖板和两个压紧气缸，两个压紧气缸分别设置在支架的左右两侧，压紧盖板左右两端分别与压紧气缸的活塞杆连接；压紧盖板位于传送皮带与磨棒之间；

定位装置包括两个定位气缸，两个定位气缸分别设置在支架的左右两侧，定位气缸活塞杆位于传送皮带上方且为水平方向伸缩，活塞杆端部设有定位板；定位装置位于打磨装置的前方。

进一步的，所述磨棒包括轴、磨轮、垫环和紧固螺母，磨轮、垫环间隔布置套在轴上，轴的两个外端分别设置一个紧固螺母。

进一步的，所述压紧盖板包括框架、压条和垫块，框架的前后两个边框设有长圆槽，压条的两端分别与两个长圆槽连接，相邻压条之间设有垫块，垫块设置在长圆槽中。

与现有技术相比，本实用新型代替人工对半导体溢胶进行打磨，降低工人劳动强度，打磨效率高且能够保证打磨时半导体均匀的受力，提高打磨的质量，有利于保护内部芯片，可以根据不同的芯片调节磨轮的位置，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型磨棒的结构示意图；

图3为本实用新型压紧盖板的结构示意图；