[实用新型]一种柔性印刷电路板

说明书

本发明公开了一种柔性印刷电路板及其制作方法，包括基板本体和覆盖膜，所述基板本体的顶部与覆盖膜的底部通过粘合剂相粘合，所述基板本体底部的正面与背面均通过粘合剂粘合有第一加强板，所述基板本体底部的两侧且位于第一加强板的两侧均通过粘合剂粘合有第二加强板，所述基板本体包括导热层，本发明涉及柔性印刷电路板技术领域。该柔性印刷电路板及其制作方法，通过基板本体底部的正面与背面均通过粘合剂粘合有第一加强板，在该电路板底部的四周设置有加强板，提高了该电路板的强度，使用过程中不易被撕裂，导热层、第一散热孔和第二散热孔的设置使得该电路板的散热性能更好，延长了该电路板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板技术领域，具体为一种柔性印刷电路板。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化和高可靠方向发展的需要，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA和数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

现有的柔性印刷电路板在使用的过程中，其强度较低，其边角使用过程中容易被撕裂，同时现有的柔性印刷电路板使用时，散热性能较差，影响柔性印刷电路板的正常工作，长时间使用后，会缩短柔性电路板的使用寿命。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种柔性印刷电路板及其制作方法，解决了其强度较低，其边角使用过程中容易被撕裂，同时现有的柔性印刷电路板使用时，散热性能较差，会缩短柔性电路板使用寿命的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种柔性印刷电路板及其制作方法，包括基板本体和覆盖膜，所述基板本体的顶部与覆盖膜的底部通过粘合剂相粘合，所述基板本体底部的正面与背面均通过粘合剂粘合有第一加强板，所述基板本体底部的两侧且位于第一加强板的两侧均通过粘合剂粘合有第二加强板，所述基板本体包括导热层，所述导热层的底部通过粘合剂粘合有防火层，且防火层的底部通过粘合剂粘合有绝缘层，所述防火层的内部开设有第一散热孔，所述绝缘层的内部且位于第一散热孔的底部开设有第二散热孔。

优选的，所述基板本体的顶部开设有导电线路，所述基板本体顶部的四角均开设有第一通孔。

优选的，所述第一加强板的两侧均开设有与第一通孔相适配的第二通孔。

优选的，所述覆盖膜的顶部开设有与第一通孔相适配的安装孔。

优选的，所述导热层为石墨烯材料制成，所述防火层为环氧树脂材料制成。

优选的，所述绝缘层为橡胶材料制成。

(三)有益效果

本发明提供了一种柔性印刷电路板及其制作方法。与现有技术相比具备以下有益效果：

(1)、该柔性印刷电路板及其制作方法，通过基板本体底部的正面与背面均通过粘合剂粘合有第一加强板，基板本体底部的两侧且位于第一加强板的两侧均通过粘合剂粘合有第二加强板，基板本体包括导热层，防火层的内部开设有第一散热孔，绝缘层的内部且位于第一散热孔的底部开设有第二散热孔，在该电路板底部的四周设置有加强板，提高了该电路板的强度，使用过程中不易被撕裂，导热层、第一散热孔和第二散热孔的设置使得该电路板的散热性能更好，延长了该电路板的使用寿命。