[实用新型]一种温度传感器冷端密封灌胶用预热固化装置有效
| 申请号： | 202020670120.3 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN212143250U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 宋平;赵荣;汤智 | 申请（专利权）人： | 苏州赛新自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C9/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 密封 灌胶用 预热 固化 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度传感器冷端密封灌胶用预热固化装置，其特征在于：该种温度传感器冷端密封灌胶用预热固化装置包括固定板、加热带、导线、数显控制仪、电源和导热块组件，所述固定板上安装有加热带，加热带一端通过导线连接到用于控制加热温度的数显控制仪，数显控制仪连接到电源，加热带上阵列安装有导热块组件。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器冷端密封灌胶用预热固化装置，其特征在于：所述导热块组件包括导热块体和固定螺丝，导热块体固定于加热带上，导热块体顶部设置有传感器插入孔，导热块体前端螺纹连接有固定螺丝，固定螺丝指向传感器插入孔。
3.根据权利要求1所述的一种温度传感器冷端密封灌胶用预热固化装置，其特征在于：所述固定板采用绝缘材料，所述固定板两端设置有两安装孔。
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