[实用新型]一种设于转接卡上的连接器及连接器组件有效

专利信息
申请号: 202020668757.9 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN212114065U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 杨文初;唐辉;刘振兴;李杭 申请(专利权)人: 安费诺电子装配(厦门)有限公司
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R13/502;H01R13/506;H01R13/74
代理公司: 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 代理人: 张辉;李增进
地址: 361000 福建省厦门市思明*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 设于 转接 连接器 组件
【说明书】:

本实用新型公开了一种设于转接卡上的连接器,包括:转接卡,其中部设置有容置槽;连接器主体,固定在转接卡的容置槽内,连接器主体内安装若干连接器端子;PCB板,与连接器端子前端接触连接,接触连接点为第一接触点;线缆,与连接器端子尾端接触连接,接触连接点为第二接触点;所述的第一接触点和第二接触点分别位于转接卡的两侧。本实用新型还公开了一种设于转接卡上的连接器组件,将线缆设置于线缆组件上,线缆组件包括塑胶主体、线缆端子及若干线缆,所述的塑胶主体与连接器主体插接。本实用新型连接器主体起到了连接PCB板与线缆的作用,连接过程不易损坏转接卡上的电子元器件,产品信号完整性好,安装运输方便。

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域,具体为一种设于转接卡上的连接器及连接器组件。

背景技术

随着服务器和交换机等产品的发展,安装于服务器和交换机产品上的连接器和线缆组件的信号完整性要求越来越高。由于服务器和交换机的架构设计变更,服务器上都设计有转接卡(Riser card)结构。如图1、图2所示,当前的转接卡设计结构为在转接卡1′的PCB正面焊接一个CEM高速连接器2′(或称PCIE高速连接器),连接器上插接CEM PCB板3′,然后在转接卡1′的背面焊接线缆4′。这种方式有以下问题点:

(1)转接卡比较大,在上面直接焊线制程不太方便。

(2)转接卡上有电子元器件,容易损坏。

(3)转接卡不好布线,产品衰减大。

(4)搬运,运输不方便。

(5)用户安装使用不方便。

因此,有必要研发一种优化的结构,以解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种设于转接卡上的连接器及连接器组件,不会损坏转接卡上的电子元器件,且提高连接器及线缆的信号完整性。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种设于转接卡上的连接器,包括:转接卡,其中部设置有容置槽;连接器主体,固定在转接卡的容置槽内,连接器主体内安装若干连接器端子;PCB板,与连接器端子前端接触连接,接触连接点为第一接触点;线缆,与连接器端子尾端接触连接,接触连接点为第二接触点;所述的第一接触点和第二接触点分别位于转接卡的两侧。

其中,所述的连接器主体与转接卡通过紧固件连接固定。

优选地,所述的线缆与连接器端子尾端焊接连接,线缆与连接器端子焊接处注塑一外模。

本实用新型还公开了:设于转接卡上的连接器组件,包括:转接卡,其中部设置有容置槽;连接器主体,固定在转接卡的容置槽内,连接器主体内安装若干连接器端子;PCB板,与连接器端子前端接触连接,接触连接点为第一接触点;线缆组件,包括塑胶主体、线缆端子及若干线缆,所述的塑胶主体与连接器主体插接,所述的线缆端子安装于塑胶主体内与连接器端子尾端接触连接,接触连接点为第二接触点,所述的线缆端子与线缆接触连接或者一体成型;所述的第一接触点和第二接触点分别位于转接卡的两侧。

优选地,所述的塑胶主体包括前壳、后壳及内模,所述的线缆与线缆端子的接触连接处设置于前壳与后壳内部,且通过注塑所述的内模固定。

其中,所述的连接器主体尾端中部设置有插接槽,所述的连接器端子尾端伸至插接槽内,所述的塑胶主体前端设置有与插接槽相对应的插接凸台,所述的线缆端子伸至插接凸台的端面,所述的插接凸台插入至插接槽内,使线缆端子与连接器端子紧密接触。

进一步地,还包括固定于转接卡上的连接器金属壳,所述的连接器金属壳安装在塑胶主体外围,且与塑胶主体通过一锁扣件锁扣连接。

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