[实用新型]一种用于半导体控温床的外循环腔结构有效

专利信息
申请号: 202020668087.0 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN212489260U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 吴明 申请(专利权)人: 重庆泊利玺智能科技有限公司
主分类号: A47C21/04 分类号: A47C21/04
代理公司: 重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙) 50220 代理人: 吴迪
地址: 400000 重庆市万州区*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 温床 循环 结构
【说明书】:

本实用新型公开一种用于半导体控温床的外循环腔结构,包括循环水箱,其特征在于:所述循环水箱为扁平结构,所述循环水箱外侧设置半导体安装台,另一侧设置多个安装孔,所述安装孔位于循环水箱棱角位置;所述循环水箱的端面设置进水端口和出水端口,其中进水端口与出水端口位于循环水箱的同侧或者异侧,所述进水端口与出水端口之间设置导水孔,所述导水孔的长度远大于循环水箱长度,所述导水孔内设置次级导水孔。本实用新型改进新颖,作为一种辅助结构,其内部的导水孔含有次级导水孔,能够增加热交换面积,可以提高热交换率。

技术领域

本实用新型涉及一种用于半导体控温床的外循环腔结构。

背景技术

发明创造运用于一种半导体控温床的换热结构上,半导体控温床主要包括水暖床垫,导水管,换热箱和控制箱,其中换热箱内设置内芯腔,内心腔外壁设置半导体制冷芯片,其中内芯腔为热传导金属制作,其中一组导水管通过水泵向内芯腔通冷水,经过半导体芯片的作用,让冷水变热,然后在其输出端产生热水,热水通过另一种管道向床垫输送,这样可以让床垫升温,在内芯腔外设置外循环腔,外循环腔内设置导水孔道,用于半导体片另一侧的低温散失,现有技术中,主要通过管道的形式,管道中空,经过流水带走低温从而到底低温散失的目的,通过改变正负极可以在外循环腔内实现高温散失,然而目前的结构单一,其热交换效果欠佳,为此,特设计此发明创造。

实用新型内容

为了解决上述现有技术问题,本实用新型提供了一种用于半导体控温床的外循环腔结构,可以改善以上的不足。

本实用新型涉及一种用于半导体控温床的外循环腔结构,包括循环水箱,所述循环水箱为扁平结构,可以采用钢材、铸铁、铝、铜、合金等材料制,为了作为小型结构,便于携带和安装,限定其尺寸为长100~120mm,宽60~80mm,厚15~25mm,所述循环水箱外侧设置半导体安装台,另一侧设置多个安装孔,所述安装孔位于循环水箱棱角位置;所述循环水箱的端面设置进水端口和出水端口,其中进水端口与出水端口位于循环水箱的同侧或者异侧,所述进水端口与出水端口之间设置导水孔,所述导水孔的长度远大于循环水箱长度,所述导水孔内设置次级导水孔。

进一步的,所述次级导水孔位于导水孔的内壁。

进一步的,所述循环水箱的端面还设置连接孔眼,连接孔眼用于多个导水孔的连接,作为辅助接口。

进一步的,所述循环水箱上设置连接端口。

进一步的,所述导水孔内壁设置防锈层,喷涂为防锈漆或聚四氟乙烯。

进一步的,所述安装孔内设置螺纹。

进一步的,所述安装孔内设置防锈层,防锈层涂抹的防锈油脂。

进一步的,所述半导体安装台表面设置粘贴层,选用金属胶剂,例如厌氧金属胶粘剂,可以长时间保持。

进一步的,所述循环水箱棱角位置设置保护层。

本实用新型改进新颖,作为半导体换热箱的一种辅助结构,其内部的导水孔含有次级导水孔,能够增加热交换面积,可以提高热交换率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型另一结构示意图。

图3为本实用新型截面示意图。

图4为本实用新型使用效果图。

图示:1循环水箱、2安装孔、3进水端口、4出水端口、5安装槽、6半导体安装台、7导水孔、8次级导水孔、9连接孔眼、10连接端口、11三角内芯、12半导体芯片。

具体实施方式

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