[实用新型]一种光模块

说明书

本申请提供了一种光模块，将光发射/接收组件的壳体设置为包括盖板和下壳体分体结构，并且，将上盖板设置为由第一下表面以及位于第一下表面外周的第二下表面组成的阶梯形盖板，第一下表面凸出于所述第二下表面，盖板通过第二下表面焊接在下壳体的上。这样，利用由第一下表面和第二下表面形成的台阶，实现上盖板在下壳体上扣合位置的定位，进而可以有效防止焊接时盖板相对下壳体滑动；另外，上述阶梯型盖板与非阶梯型盖板相比，边缘厚度更薄，所以边缘位置的电阻更大，从而盖板与下壳体接触处的温度更高，更容易将两者焊接在一起。因此，可以有效提高管壳的焊接质量，有效实现对设置在其内的光发射器件/光接收器件的密封保护。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

由于光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，使得全球光通信正处在一个飞速发展时期。而在高速数据通信领域中，为了保障数据能够长距离高速传输，本领域通常采用光模块实现不同波长光的发射和接收。

现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块，其中，常用的封装方式为光发射器件和光接收器件封装在两个管壳内并分别配备对应的光纤适配器，形成同轴封装的光模块，或者，将光发射器件和光接收器件封装在一个管壳内并共用一个光纤适配器，形成单纤双向的光模块。为达到光模块在实际使用过程中的密封需求，用于封装光发射器件/光接收器件的管壳包括上盖板和下壳体，上盖板盖在下壳体上，并用采用平行缝焊的方式将两者焊接在一起，形成密闭空腔。平行封焊的大致过程为，两个电极在上盖板平行的两侧边移动的同时转动，在一定的压力下两个电极之间断续通电，由于电极与盖板及盖板与下壳体之间存在接触电阻，焊接电流将在这两个接触电阻处产生焦耳热量，使其盖板与下壳体之间局部形成熔融状态，凝固后形成焊点，然后，在焊接完一个侧边后再转向另一个侧边。

但是，上述电极从一个侧边转向另一个侧边的过程中，由于电极的扭动，容易导致盖板相对下壳体滑动，容易导致焊接错位，进而导致封装后的管壳漏气，达不到其密封要求。

实用新型内容

针对上述问题，本申请实施例提供了一种光模块。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种光模块，主要包括：

电路板；

光发射组件，与所述电路板电连接，用于发射数据光信号；

所述光发射组件包括：

壳体，包括盖板和中空的下壳体，其中，所述盖板中靠近所述下壳体的表面包括：第一下表面、位于所述第一下表面外周的第二下表面，所述第一下表面凸出于所述第二下表面，所述盖板通过所述第二下表面焊接在所述下壳体上；

光发射器件，设置在所述壳体内，用于将来自所述电路板的数据电信号转换为所述数据光信号。

根据本申请实施例的第二方面，提供了另一种光模块，主要包括：

电路板；

光接收组件，与所述电路板电连接，用于接收数据光信号。

所述光接收组件包括：

壳体，包括盖板和中空的下壳体，其中，所述盖板中靠近所述下壳体的表面包括：第一下表面、位于所述第一下表面外周的第二下表面，所述第一下表面凸出于所述第二下表面，所述盖板通过所述第二下表面焊接在所述下壳体上；

光接收器件，设置在所述壳体内，用于将所述数据光信号转换为数据电信号。