[实用新型]一种芯片切割液搅拌混合装置有效

专利信息
申请号: 202020660937.2 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN212595365U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 陈浩平;章泽润 申请(专利权)人: 无锡芯坤电子科技有限公司
主分类号: B01F11/00 分类号: B01F11/00;B01F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 切割 搅拌 混合 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片切割液搅拌混合装置,包括储液箱(1),其特征在于:所述储液箱(1)的内部固定连接有隔板(2),所述隔板(2)将储液箱(1)的内部分隔为混合仓(101)和缓存仓(102),所述混合仓(101)上固定连接有固定板(3),所述固定板(3)和储液箱(1)的顶部之间通过轴承连接有转轴(4),所述转轴(4)的上端与电机(401)的输出端固定连接,所述转轴(4)的中部螺纹连接有翻板(5),所述转轴(4)的下部固定连接有搅拌主杆(7),所述隔板(2)的正面上滑动插接有挡块(8),所述缓存仓(102)的一端固定连接有固定管(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片切割液搅拌混合装置,其特征在于:所述转轴(4)的中部一体化设置有螺纹槽段(402),所述翻板(5)位于螺纹槽段(402)上,所述螺纹槽段(402)上下端对应的转轴(4)上均通过轴承连接有限位板(601),所述限位板(601)之间固定连接有导向杆(6),所述导向杆(6)的上端固定连接在混合仓(101)的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种芯片切割液搅拌混合装置,其特征在于:所述导向杆(6)与翻板(5)滑动连接,所述翻板(5)上设有与导向杆(6)相匹配连接的导向孔(502),所述翻板(5)上设有均匀分布的通槽(501)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片切割液搅拌混合装置,其特征在于:所述搅拌主杆(7)的上端固定连接有搅拌支杆(701),所述搅拌主杆(7)的下端固定连接有搅拌爪(702),所述搅拌爪(702)与固定板(3)间隙相隔。

5.根据权利要求1所述的一种芯片切割液搅拌混合装置,其特征在于:所述隔板(2)上设有连通于混合仓(101)和缓存仓(102)的导流口(201),所述缓存仓(102)对应的导流口(201)的端部固定连接有导流管(202),所述导流管(202)位于缓存仓(102)的另一端上部,所述固定管(9)的上端固定连接有输液软管(901)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片切割液搅拌混合装置,其特征在于:所述导流口(201)与挡块(8)滑动连接,所述挡块(8)的上下端均固定连接有限位块(803),所述导流口(201)的侧壁上设有与限位块(803)相匹配连接的限位槽(804),所述挡块(8)的端部固定连接有把手(802),所述挡块(8)和隔板(2)之间设有密封圈(801)。

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