[实用新型]基于FPGA平台的工业现场检测装置有效

专利信息
申请号: 202020660571.9 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN211554714U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 陈兵;林静;贾瑞琦 申请(专利权)人: 福州英迪格成像技术有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042;H04N7/10
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 林振杰
地址: 350000 福建省福州市仓*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 基于 fpga 平台 工业 现场 检测 装置
【权利要求书】:

1.基于FPGA平台的工业现场检测装置,其特征在于:包括图像采集单元、图像处理单元、图像传输单元、图像比对单元和执行机构单元,所述图像传输单元包括CoaXPress接口电路和CoaXPress采集卡;

所述图像采集单元与所述图像处理单元连接,所述图像处理单元与所述CoaXPress接口电路连接,所述CoaXPress接口电路的输出接口通过同轴线缆与所述CoaXPress采集卡连接,所述CoaXPress采集卡与所述图像对比单元连接,所述图像对比单元与所述执行机构单元连接,所述执行机构单元通过反馈电路与所述图像处理单元连接;

所述图像处理单元包括FPGA。

2.根据权利要求1所述的基于FPGA平台的工业现场检测装置,其特征在于:所述CoaXPress接口电路包括EQCO62T20芯片,所述EQCO62T20芯片包括两个输入接口和一个输出接口,每一个所述输入接口通过一个串接的抗干扰电容与100欧阻抗差分信号连接。

3.根据权利要求1所述的基于FPGA平台的工业现场检测装置,其特征在于:所述图像采集单元包括图像传感芯片,所述图像传感芯片与所述FPGA之间通过一个板对板连接器;

所述板对板连接器的型号为ERF5-060-05.0-L-DV-K-TR。

4.根据权利要求3所述的基于FPGA平台的工业现场检测装置,其特征在于:所述图像传感芯片为GMAX3265芯片,所述FPGA为XC7K325T-3FFG676I芯片,所述GMAX3265芯片与所述XC7K325T-3FFG676I芯片之间通过所述板对板连接器连接。

5.根据权利要求1所述的基于FPGA平台的工业现场检测装置,其特征在于:所述反馈电路包括RS422电路,所述RS422电路包括第一电平转换芯片,所述第一电平转换芯片的两个输入接口和两个输出接口分别串接一个抗干扰电容;

所述第一电平转换芯片的型号为LTC2852HDD。

6.根据权利要求1所述的基于FPGA平台的工业现场检测装置,其特征在于:所述反馈电路包括RS232电路,所述RS232电路包括第二电平转换芯片,所述第二电平转换芯片的发送接口和接收接口分别串接一个抗干扰电容;

所述第二电平转换芯片的型号为ADM3101EACPZ-250R7。

7.根据权利要求1所述的基于FPGA平台的工业现场检测装置,其特征在于:所述图像处理单元还包括输入触发电路和输出触发电路,所述输入触发电路包括第一光电耦合器,所述第一光电耦合器的两个输入端之间连接一个第一TVS二极管;

所述输出触发电路包括第二光电耦合器,所述第二光电耦合器的两个输出端之间连接一个第二TVS二极管。

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