[实用新型]一种加热器具用加热元件及加热器具

说明书

本申请提供一种加热器具用加热元件及加热器具，属于加热不燃烧卷烟的加热器具技术领域。加热器具用加热元件包括碳化硅陶瓷基体和陶瓷基片。陶瓷基体与陶瓷基片共烧连接，且陶瓷基体与陶瓷基片之间夹设有线路层。该加热元件使用碳化硅陶瓷基体作为主要导热部件，热导率大于50W/m.k，使得加热元件的升温速度更快，发热区温度差更小，降低能耗，且由于碳化硅材料较低的热膨胀系数和较高的抗弯强度，提高了加热元件的抗热震性能。加热元件进行发热的时候，加热元件的内部向外发热，可以使加热元件的两个表面的发热较为均匀，发热效果好。

技术领域

本申请涉及加热不燃烧卷烟的加热器具技术领域，具体而言，涉及一种加热器具用加热元件及加热器具。

背景技术

加热器具是抽吸加热卷烟必不可少的电子产品，加热元件作为其核心部件，是提供热量的主要来源，因此，加热元件的设计是影响加热卷烟体验效果的关键。

目前，加热器具的加热元件中的导热部件主要有两种，一种是氧化锆材质，一种是氧化铝材质。氧化锆具有高的强度，但热导率只有1-2W/(m.k)，发热区的温度不易传导，使发热区温度不均匀，影响加热效果。而氧化铝热导率在20W/(m.k)左右，热导率也不高，温度均匀性也较差，同时抗弯强度在260Mpa左右，由于实心结构，热熔大，升温速度慢，能耗高。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种加热器具用加热元件及加热器具，升温速度更快，发热区温差更小。

第一方面，本申请提供一种加热器具用加热元件，包括碳化硅陶瓷基体和陶瓷基片。陶瓷基体与陶瓷基片共烧连接，且陶瓷基体与陶瓷基片之间夹设有线路层。

该加热元件使用碳化硅陶瓷基体作为主要导热部件，加热元件的升温速度更快，发热区温度差更小，降低能耗，且由于碳化硅材料较低的热膨胀系数和较高的抗弯强度，提高了加热元件的抗热震性能。加热元件进行发热的时候，加热元件的内部(线路层)向外(基体和基片)发热，可以使加热元件的两个表面的发热较为均匀，发热效果好。

在一种可能的实施方式中，陶瓷基体为片状，陶瓷基体与陶瓷基片重叠使线路层位于陶瓷基体和陶瓷基片之间。

加热元件为片状结构，能够使加热元件的两个表面的发热更加均匀。

在一种可能的实施方式中，陶瓷基体为实心针状或者空心针状，陶瓷基片包覆于陶瓷基体的表面使线路层位于陶瓷基体和陶瓷基片之间。

加热元件为柱状结构，加热元件的发热更加均匀，发热区的温差更小。

在一种可能的实施方式中，陶瓷基片的厚度为0.05-0.2mm，线路层的厚度为10-25μm。

可以避免陶瓷基片在共烧的过程中发生开裂，且陶瓷基片与线路层之间的结合效果更好。

在一种可能的实施方式中，陶瓷基片为氧化铝陶瓷基片，陶瓷基片上设置有线路层，线路层上覆盖有过渡层，线路层和所过渡层均位于陶瓷基片与陶瓷基体之间，且过渡层靠近陶瓷基体。其中，过渡层的膨胀系数在陶瓷基体的膨胀系数以及陶瓷基片的膨胀系数之间。

线路层容易在氧化铝陶瓷基片上形成，在陶瓷基体与陶瓷基片之间设置了过渡层，在共烧进行基体与基片的结合的时候，可以缓冲碳化硅材料和氧化铝材料之间的收缩差异，从而使基体与基片之间的结合效果更好。

在一种可能的实施方式中，过渡层的厚度为0.01-0.1mm。

可以进一步减小碳化硅材料和氧化铝材料之间的收缩差异，可以使加热元件的成型效果更好。

在一种可能的实施方式中，陶瓷基片的背离线路层的表面还设置有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极均与线路层电连接。

通过第一电极和第二电极的设置，利于对电路层通电，以使加热元件发热。