[实用新型]一种低剖面共形双频天线

权利要求书

1.一种低剖面共形双频天线，其特征在于，包括：第一至第四PCB基板、位于第一PCB基板（2）上表面的第一天线层（1）、位于第一PCB基板（2）与第二PCB基板（4）之间的第二天线层（3）、位于第三PCB基板（5）与第四PCB基板（8）之间的耦合层（6），所述第四PCB基板（8）朝向第三PCB基板（5）的表面设有电路层（7），所述第二PCB基板（4）与第三PCB基板（5）重叠放置。

2.根据权利要求1所述的低剖面共形双频天线，其特征在于，第一至第四PCB基板、第一天线层（1）、第二天线层（3）和耦合层（6）均为方形。

3.根据权利要求1或2所述的低剖面共形双频天线，其特征在于，第一至第四PCB基板的尺寸一致。

4.根据权利要求1所述的低剖面共形双频天线，其特征在于，所述第一PCB基板（2）、第二PCB基板（4）和第三PCB基板（5）上均设有耦合孔。

5.根据权利要求4所述的低剖面共形双频天线，其特征在于，每个PCB基板上的耦合孔的数量为两个。

6.根据权利要求4所述的低剖面共形双频天线，其特征在于，每个PCB基板上的两个耦合孔设置在天线层靠近PCB基板边缘1/3距离处。

7.根据权利要求1所述的低剖面共形双频天线，其特征在于，所述第一天线层（1）的顶部设有短路孔（9），所述短路孔（9）的尺寸与激励短路探针直径一致。

8.根据权利要求7所述的低剖面共形双频天线，其特征在于，所述短路孔（9）与耦合孔同轴设置，短路孔（9）与耦合孔的位置一致，直接不同。