[实用新型]高频探针式电连接器有效
| 申请号: | 202020657108.9 | 申请日: | 2020-04-24 | 
| 公开(公告)号: | CN212136735U | 公开(公告)日: | 2020-12-11 | 
| 发明(设计)人: | 蔡宗明;杨增达;李尧 | 申请(专利权)人: | 东莞中探探针有限公司 | 
| 主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/24 | 
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;毛伟碧 | 
| 地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高频 探针 连接器 | ||
本实用新型提供一种高频探针式电连接器,电性连接芯片模组至印刷电路板,包括绝缘座体及多根在绝缘座体上彼此隔开排列的探针端子。探针端子包含针管、第一针轴、第二针轴及弹簧,针管穿置于绝缘座体内,第一针轴及第二针轴各滑套于针管内并朝向相反的隔开对接,弹簧收容于针管内并位于第一针轴和第二针轴之间,第一针轴和第二针轴在弹簧的作用下沿远离彼此的轴向呈部分地伸出针管,第一针轴伸出针管的部分具有用于与芯片模组和印刷电路板中一者电性连接的第一接触部,第二针轴伸出针管的部分具有用于与芯片模组和印刷电路板中另一者电性连接的第二接触部。本实用新型高频探针式电连接器可使相邻的端子之间的距离做得更小而使得整体尺寸更小型化。
技术领域
本实用新型涉及一种高频电连接器,尤其涉及一种可电性连接芯片模组(例如IC电路)至印刷电路板(PCB)的高频探针式电连接器。
背景技术
众所周知,电子产品正朝着小型化和高速高频的方向发展,相应地,要求应用于电子产品上的电连接器中的端子的整体尺寸越做越小,相邻的端子之间的距离也越来越小,以满足小型化的高速高频的5G电子产品需求。
虽然中国专利号为201520008324.X所公开的电连接器能适应于小型化和高速高频的电子产品需求,但是,由于该电连接器中的弹片端子是由于冲压成型的,且弹片端子的弹性能力靠材质本身和特殊的弯曲结构;当弹片端子做得很小时,便存在强度不够、寿命不达标或压缩后屈服不回弹的缺陷,因此,限制了201520008324.X所公开的电连接器中的相邻端子之间的距离不能再小,对应地限制了该电连接器的整体尺寸。
因此,急需要一种可使相邻的端子之间的距离做得更小而使得整体尺寸更小型化的高频探针式电连接器。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可使相邻的端子之间的距离做得更小而使得整体尺寸更小型化的高频探针式电连接器。
为实现上述的目的,本实用新型提供了一种高频探针式电连接器,可电性连接芯片模组至印刷电路板,包括绝缘座体及多根在所述绝缘座体上彼此隔开排列的探针端子。所述探针端子包含针管、第一针轴、第二针轴及弹簧,所述针管沿所述探针端子的轴向呈固定地穿置于所述绝缘座体内,所述第一针轴及第二针轴各沿所述探针端子的轴向滑套于所述针管内,所述第一针轴及第二针轴还沿所述探针端子的轴向呈朝向相反的隔开对接,所述弹簧收容于所述针管内并位于所述第一针轴和第二针轴之间,所述弹簧还弹性地抵触于所述第一针轴和第二针轴之间,所述第一针轴和第二针轴在所述弹簧的作用下沿远离彼此的轴向呈部分地伸出所述针管,所述第一针轴伸出所述针管的部分具有用于与所述芯片模组和印刷电路板中一者电性连接的第一接触部,所述第二针轴伸出所述针管的部分具有用于与所述芯片模组和印刷电路板中另一者电性连接的第二接触部。
较佳地,所述第一针轴和第二针轴直线对接。
较佳地,所述第一针轴及第二针轴各包含与所述针管呈紧密的滑套配合的滑套轴段、由所述滑套轴段背对所述弹簧的一端轴向延伸出且穿出所述针管的针尖轴段及由所述滑套轴段面对所述弹簧的一端轴向延伸出的针根轴段,所述针尖轴段和针轴根段两者的径向尺寸小于所述滑套轴段的径向尺寸,所述弹簧套接于所述针根轴段上,所述第一接触部形成于所述第一针轴的针尖轴段之端部,所述第二接触部形成于所述第二针轴的针尖轴段之端部。
较佳地,所述针管的两端各具有使所述针管内的通道收窄的缩颈结构,所述缩颈结构沿所述探针端子的轴向与所述滑套轴段的端部相抵挡。
较佳地,所述针管、第一针轴及第二针轴三者轴心线相重合。
较佳地,所述针根轴段为一圆锥或棱锥结构。
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