[实用新型]一种磁光晶体加工用高效切割装置

权利要求书

1.一种磁光晶体加工用高效切割装置，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的一侧设置有L形结构的安装架(2)，所述安装架(2)的水平段底端设置有第一气缸(3)，所述第一气缸(3)的输出端设置有倒凹形结构的安装板(4)，所述安装板(4)的一侧安装有电机(5)，所述安装板(4)的内部设置有切割机构(6)，所述切割机构(6)包括与电机(5)输出轴连接的转动杆(61)，所述转动杆(61)的圆周外壁上套有多个套筒(62)，所述套筒(62)的一端设置有切刀(63)，所述套筒(62)的圆周外壁上螺纹连接有锁紧螺栓(64)，所述套筒(62)的圆周外壁另一端安装有轴承(14),且轴承(14)的外壁底端设置有连杆(65)，所述连杆(65)的底端安装有弹簧(66)，且弹簧(66)的底端设置有压块(67)，所述转动杆(61)的外壁上开设有穿槽(68)，所述加工台(1)的正面外壁向内凹陷形成有卸料槽(7)，所述加工台(1)的顶端开设有与卸料槽(7)贯通连接的安装槽(8)，所述安装槽(8)的内部设有切板(9)，所述切板(9)的两侧中心处均设置有销轴(10)，且切板(9)通过销轴(10)与安装槽(8)的内壁形成转动连接，所述切板(9)的顶端开设有引入槽(11)，所述切板(9)的顶端开设有等距离分布的切槽(13)，所述卸料槽(7)的槽底铰接有第二气缸(12)，且第二气缸(12)的输出端与切板(9)的底端一侧铰接。

2.如权利要求1所述的一种磁光晶体加工用高效切割装置，其特征在于：所述压块(67)位于切刀(63)的底部下方，且压块(67)与切刀(63)之间留有间隙。

3.如权利要求1所述的一种磁光晶体加工用高效切割装置，其特征在于：所述套筒(62)的数量至少为五个，且套筒(62)的圆周外壁上开设有与锁紧螺栓(64)相适配的螺纹孔，所述锁紧螺栓(64)的一端穿过穿槽(68)延伸至转动杆(61)的外部并螺纹连接有螺母。

4.如权利要求1所述的一种磁光晶体加工用高效切割装置，其特征在于：所述连杆(65)与套筒(62)的外壁呈垂直设置，所述连杆(65)位于切刀(63)的外部。

5.如权利要求1所述的一种磁光晶体加工用高效切割装置，其特征在于：所述穿槽(68)的槽宽度与转动杆(61)的直径相适配，且穿槽(68)的槽长度小于转动杆(61)的长度，所述转动杆(61)的外壁上设置有刻度线(69)。

6.如权利要求1所述的一种磁光晶体加工用高效切割装置，其特征在于：所述切槽(13)与引入槽(11)呈垂直设置，所述引入槽(11)的槽长度与切板(9)的长度相同。