[实用新型]一种体积可调的龙芯芯片工业计算机有效

专利信息
申请号: 202020644647.9 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN212084037U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 李驹光;顾佳聿;罗帅 申请(专利权)人: 浙江汉控智能技术有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 孙远
地址: 313000 浙江省湖州市吴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 体积 可调 芯片 工业计算机
【权利要求书】:

1.一种体积可调的龙芯芯片工业计算机,包括底座、壳体(1)和上盖(2),其特征在于,所述壳体(1)包括长壳部和短壳部,所述长壳部包括长壳转板和长壳定板,所述短壳部包括短壳转板和短壳定板,所述长壳转板和所述长壳定板、所述短壳转板和所述短壳定板之间均通过铰链连接,所述长壳部上还有调高槽(3),所述调高槽(3)为靠近所述长壳转板的上边缘处竖直向下延伸至所述长壳定板上边缘下方处的、水平贯穿的竖直通槽,所述上盖(2)上有插槽杆,所述插槽杆为自所述上盖(2)的边缘水平向外穿过所述调高槽(3)的矩形直杆,在所述调高槽(3)上还有定位凸起,所述定位凸起为自所述调高槽(3)的上端处侧面相向延伸的凸起粒。

2.根据权利要求1所述的一种体积可调的龙芯芯片工业计算机,其特征在于,所述插槽杆上有弹缩部,所述弹缩部包括中部竖板和双向弹板(4),所述双向弹板(4)为竖直的平面板,所述双向弹板(4)通过弹簧连接于所述中部竖板的两侧面。

3.根据权利要求2所述的一种体积可调的龙芯芯片工业计算机,其特征在于,所述弹缩部上还有用于防止所述双向弹板(4)转动的维稳部(5)。

4.根据权利要求3所述的一种体积可调的龙芯芯片工业计算机,其特征在于,所述维稳部(5)包括平动夹板和平动嵌板,所述平动夹板为自一侧的所述双向弹板(4)的表面水平向外延展的、平行直面板,所述平动嵌板为自另一侧的所述双向弹板(4)的表面向外延展的直面板。

5.根据权利要求4所述的一种体积可调的龙芯芯片工业计算机,其特征在于,所述定位凸起包括斜夹面(6)、直夹面(7)和架起面(8),所述斜夹面(6)为自所述调高槽(3)的两侧侧面自下而上相向延展的倾斜平面,所述直夹面(7)为自所述斜夹面(6)的上端竖直向上延展的平面,所述架起面(8)为自所述直夹面(7)的上端向所述调高槽(3)的侧面延展的水平平面。

6.根据权利要求5所述的一种体积可调的龙芯芯片工业计算机,其特征在于,所述定位凸起上还有防止所述双向弹板(4)突然弹出的缓弹面(9)。

7.根据权利要求6所述的一种体积可调的龙芯芯片工业计算机,其特征在于,所述缓弹面(9)为垂直所述直夹面(7)的中部向内并向上逐渐弯曲向上延展的弧形面。

8.根据权利要求4或7所述的一种体积可调的龙芯芯片工业计算机,其特征在于,所述双向弹板(4)上还有操控挤压部(10),所述操控挤压部(10)包括上延直杆和操控块,所述上延直杆为自所述双向弹板(4)的上边缘中部竖直向上延伸的直杆,所述操控块固接于所述上延直杆的上端的矩形块。

9.根据权利要求8所述的一种体积可调的龙芯芯片工业计算机,其特征在于,所述操控块上有防滑面(11),所述防滑面(11)为自所述操控块的外侧表面上、下侧边缘向内并相向延展至相接的弧形凹面。

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