[实用新型]一种即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路

说明书

本实用新型揭示了一种即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，其包括MCU控制芯片IC1、热敏回路、振荡回路、双电压比较器芯片IC4、三极管Q1、光耦合回路以及可控硅回路，所述热敏回路、振荡回路以及三极管Q1分别与所述MCU控制芯片IC1电连接，所述双电压比较器芯片IC4分别电连接在所述热敏回路与三极管Q1之间以及所述振荡回路与三极管Q1之间，所述光耦合回路电连接在所述三极管Q1与可控硅回路之间。本实用新型的即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，可有效避免水温过高的安全隐患，以及软件跑飞而造成的安全隐患。

技术领域

本实用新型涉及即热式水体加热器技术领域，特别涉及一种即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路。

背景技术

在即热式水体加热器技术领域，如厨卫行业应用的即热式水加热器，加热器的控温是由MCU控制芯片采集热敏电阻的阻值，进行换算成温度值，加热器的功率输出是依靠采集的温度值与加热目标温度值进行对比，继而控制功率增大或者减小。MCU作为电子元件，是存在损坏风险，控制功率输出引脚可能会处于高电平状态，那么功率将一直输出，导致出水温度过高的问题，另外MCU里的控制软件也会有跑飞的可能性，导致功率无法正常输出。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，可有效避免水温过高的安全隐患，以及软件跑飞而造成的安全隐患。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，其包括MCU控制芯片IC1、热敏回路、振荡回路、双电压比较器芯片IC4、三极管Q1、光耦合回路以及可控硅回路，所述热敏回路、振荡回路以及三极管Q1分别与所述MCU控制芯片IC1电连接，所述双电压比较器芯片IC4分别电连接在所述热敏回路与三极管Q1之间以及所述振荡回路与三极管Q1之间，所述光耦合回路电连接在所述三极管Q1与可控硅回路之间。

此外，本实用新型还包括如下附属技术方案：

所述双电压比较器芯片IC4的3号脚位与所述热敏回路电连接，所述双电压比较器芯片IC4的5号脚位与所述振荡回路电连接。

所述振荡回路包括电阻R8、电容C3、开关二极管IC5以及电容C4，所述MCU控制芯片IC1的PA8脚位依次通过所述电阻R8、电容C3、开关二极管IC5以及电容C4电连接至所述双电压比较器芯片IC4的5号脚位。

所述热敏回路包括插件CN1、电阻R3、电阻R4以及电阻R5，所述插件CN1的4号脚位依次通过所述电阻R3、电阻R4以及电阻R5电连接至所述MCU控制芯片IC1的PA0脚位，所述双电压比较器芯片IC4的3号脚位电连接至所述电阻R4和电阻R5之间。

所述插件CN1的2号脚位电连接至所述双电压比较器芯片IC4的3号脚位，所述插件CN1的1号脚位和2号脚位外接有热敏电阻。

所述热敏回路还包括电阻R2、电容C1以及电容C2，所述插件CN1的4号脚位还依次通过所述电阻R2、电容C1以及电容C2电连接至所述MCU控制芯片IC1的PA0脚位，所述MCU控制芯片IC1的PA1脚位电连接至所述电阻R2和电容C1之间，所述电容C1和电容C2之间接地。

所述插件CN1的1号脚位和2号脚位电连接有热敏电阻。

所述双电压比较器芯片IC4的2号脚位和6号脚位分别电连接有电压回路，所述电压回路包括电阻R6和电阻R7，所述双电压比较器芯片IC4的2号脚位和6号脚位分别通过所述电阻R6与3.3V电源电连接，所述双电压比较器芯片IC4的2号脚位和6号脚位分别通过所述电阻R7接地。

所述双电压比较器芯片IC4与所述三极管Q1之间电连接有二极管D1，所述双电压比较器芯片IC4的1号脚位和7号脚位分别通过所述二极管D1电连接至所述三极管Q1的基极。