[实用新型]门禁系统有效
| 申请号: | 202020638513.6 | 申请日: | 2020-04-24 |
| 公开(公告)号: | CN212411260U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 方志军;张凯;苏银钦;刘一江 | 申请(专利权)人: | 深圳市商汤科技有限公司 |
| 主分类号: | G07C9/30 | 分类号: | G07C9/30 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 董晓盈 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 门禁 系统 | ||
本公开提出一种门禁系统,所述系统包括第一处理器、第二处理器和至少一个外接设备:所述第一处理器获取目标对象的第一数据以及接收所述第二处理器的第二数据,并根据所述第一数据和/或第二数据生成控制信息;所述第二处理器与所述至少一个外接设备连接,所述第二处理器接收所述第一处理器的控制信息,并根据所述控制信息控制所述外接设备。
技术领域
本公开涉及智能控制领域,尤其涉及一种门禁系统。
背景技术
随着人工智能的快速发展,人脸识别技术广泛应用于人脸门禁、人脸支付、人证核验等领域。尤其是人脸门禁领域,需管理众多外接设备,例如RFID刷卡外设,韦根接口、人体感知传感器、矩阵键盘按键等等。目前的人脸门禁系统普遍存在工作效率低、接口资源不足等问题。
实用新型内容
根据本公开的一方面,提供一种门禁系统。所述系统包括第一处理器、第二处理器和至少一个外接设备:所述第一处理器获取目标对象的第一数据以及接收所述第二处理器的第二数据,并根据所述第一数据和/或第二数据生成控制信息;所述第二处理器与所述至少一个外接设备连接,所述第二处理器接收所述第一处理器的控制信息,并根据所述控制信息控制所述外接设备。
结合本公开提供的任一实施方式,所述第一处理器包括SOC,所述第二处理器包括MCU;所述MCU的至少一个接口用于连接外接设备。
结合本公开提供的任一实施方式,所述系统还包括至少一个图像采集设备,所述图像采集设备与所述第一处理器的接口连接。
结合本公开提供的任一实施方式,所述系统还包括第一电源和第二电源,所述第一电源用于为所述第一处理器供电,所述第二电源用于为所述第二处理器和所述外接设备供电。
结合本公开提供的任一实施方式,所述第二处理器的接口包括至少一个模数转换接口;所述第二处理器通过所述模数转换接口与光敏检测电路连接,以获得所述光敏检测电路的检测结果,其中,所述光敏检测电路用于检测环境光光照强度。
结合本公开提供的任一实施方式,所述第二处理器的接口包括至少一个模数转换接口,所述第二处理器用于通过所述模数转换接口获取设定信号的电压。
结合本公开提供的任一实施方式,所述第二处理器的接口包括至少一个模数转换接口以及至少一个通用输入/输出接口;所述第二处理器通过所述模数转换接口与温度传感器连接,以获得所述温度传感器的检测结果,其中,所述温度传感器用于检测所述系统中的设定器件的温度;所述第二处理器还通过所述通用输入/输出接口与加热系统和散热系统连接,以用于根据所述检测结果控制所述加热系统和/或散热系统,响应于所述设定器件的温度大于第一设定值,所述第二处理器开启所述散热系统;以及,响应于所述设定器件的温度小于第二设定值,所述第二处理器开启所述加热系统。
结合本公开提供的任一实施方式,所述第二处理器的接口包括多个通用输入/输出接口,所述多个通用输入/输出接口包括第一通用输入/输出接口和第二通用输入/输出接口;
所述第一通用输入/输出接口与所述第一处理器的第一电源连接;所述第二通用输入/输出接口与休眠与唤醒按键连接,以获取所述休眠与唤醒按键的状态,根据所述休眠与唤醒按键的状态生成状态控制指令,并将所述状态控制指令发送至所述第一处理器;并且,所述第二处理器根据所述休眠与唤醒按键的状态控制所述第一处理器的第一电源。
结合本公开提供的任一实施方式,所述第二处理器的接口包括至少一个通用输入/输出接口;所述第二处理器用于通过所述通用输入/输出接口监测所述第一处理器的运行状态,并根据所述运行状态向所述第一处理器或所述第一电源发送使能信息。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市商汤科技有限公司,未经深圳市商汤科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020638513.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电泳涂装前处理装置
- 下一篇:一种机械式变速器离合器壳体模具





