[实用新型]一种半导体封装用引线的加工装置

说明书

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作板，工作板为矩形板，工作板的下端四角位置均垂直线下固定安装有支撑腿，支撑腿为矩形长杆，工作板的上端四角位置均固定安装有固定块，前侧两组固定块的中间位置通过活动轴活动安装有左侧板。本实用新型中，此时通过左侧板和右侧板与两端固定块的铰接，挤压块和锁紧块的上端会向中间靠拢，挤压块和锁紧块之间的间隙会逐渐变小，从而达到通过包裹的方式将引线固定住，方便引线加工切割，通过将锁紧块和挤压块设置为月牙形，使得挤压块和锁紧块上端中间位置的缝隙能从两侧紧紧地将引线挤压住，从而达到防止引线在加工时出现引线损坏的情况发生。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装用引线的加工装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

目前市面上已有的半导体封装用引线的加工装置在使用时，由于引线体积直径较小，从而导致引线在加工时难以固定装夹，现有夹具无法将引线整个包裹住，容易出现引线损伤的情况发生。为此，我们提出一种半导体封装用引线的加工装置。

实用新型内容

本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种半导体封装用引线的加工装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作板，所述工作板为矩形板，所述工作板的下端四角位置均垂直线下固定安装有支撑腿，所述支撑腿为矩形长杆，所述工作板的上端四角位置均固定安装有固定块，所述固定块为矩形块，前侧两组固定块的中间位置通过活动轴活动安装有左侧板，所述左侧板为矩形板，后侧两组固定块的中间位置通过活动轴活动安装有右侧板，所述右侧板为矩形板，所述左侧板靠近工作板中心位置的一端固定安装有挤压块，所述挤压块是横截面为月牙形的长块，所述右侧板靠近工作板中心位置的一端固定安装有卡接管。

作为优选，所述卡接管为半圆形套，挤压块卡接在卡接管的内部，所述卡接管的内部横向固定安装有锁紧块，所述锁紧块为月牙形的块，所述工作板的上端中间位置平行开设有弧形槽。

作为优选，所述弧形槽是横截面为半圆形的槽，卡接管卡接在弧形槽的内部。

作为优选，所述卡接管的下端固定安装有联动块，所述联动块为矩形块，所述弧形槽的内部中心位置垂直向下开设有活动孔，所述活动孔是圆柱形通孔。

作为优选，所述活动孔的内部插接有螺杆，所述螺杆为圆柱形螺纹杆，螺杆的上端与联动块通过活动轴铰接，螺杆的下端螺纹连接有活动板，所述活动板为圆形板。

有益效果

本实用新型提供了一种半导体封装用引线的加工装置。具备以下有益效果：

(1)、该半导体封装用引线的加工装置，将引线插接在卡接管的内部，当挤压块和锁紧块在初始位置时，挤压块和锁紧块的上半部分会分离出现一个水滴状的通孔，引线插接在挤压块和锁紧块之间形成的孔的内部，通过旋转活动板使得螺杆在活动板的螺纹孔内部向下移动，螺杆向下移动通过联动块带动卡接管向弧形槽的内部底端移动，此时通过左侧板和右侧板与两端固定块的铰接，挤压块和锁紧块的上端会向中间靠拢，挤压块和锁紧块之间的间隙会逐渐变小，从而达到通过包裹的方式将引线固定住，方便引线加工切割，通过将锁紧块和挤压块设置为月牙形，使得挤压块和锁紧块上端中间位置的缝隙能从两侧紧紧地将引线挤压住，从而达到防止引线在加工时出现引线损坏的情况发生。