[实用新型]一种半导体封装模具结构

说明书

本实用新型涉及一种半导体封装模具结构，它包括上模和下模，所述上模包括上模模台架(1)，所述上模模台架(1)内自上而下依次设置有上模模台架垫板(2)、上模顶针底板(3)、上模顶针板(4)、上模型腔底座(5)和上模型腔端板(6)，所述上模型腔底座(5)和上模型腔端板(6)拼装形成单个或多个上模腔槽(22)，所述上模腔槽(22)内设置有上模型腔(8)，所述上模型腔(8)在远离料筒(17)和注塑杆(18)的一侧设置有二维码保护装置(19)。本实用新型一种半导体封装模具结构，它能够彻底框架二维码识别问题，模具可以适应不同的料饼。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装模具结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

自动模塑的塑封模具：框架通过机械臂传送到塑封模具内，机台真空启动吸附框架，再将塑封料饼颗粒抓取放置在模具下模料筒内，下模上升合模，上下模具压合的技术使得以纵向方式由下往上进行压合，下模移动达到设定压力维持压合，料饼受热熔化后通过注塑杆将料饼注入模腔内，根据注射速度、位置、压力从而实现产品的塑封。

当前自动塑封模具遇到的问题点：框架在上芯片前会在边框上打印二维码，二维码包含作业批次产品的所有信息，生产过程中产生的溢料会将这些信息全部覆盖掉，后续无法通过刷码读取相关信息，无法依据二维码的信息选取作业程式作业，达到预防错、漏、混的目的，因此引线框上的二维码在生产的过程中必须完全的保护起来确保不能有沾污的发生；另因QFN类产品对模具压合量控制要求高，整体要求平整，压合间隙要控制在40～50μm，压合重，框架受力严重，模具排气不畅通，会造成产品溢胶，污染二维码；压合轻，框架压不紧密，受热熔化的料饼容易溢出模具，同样也会沾污二维码。

一般常用的塑封料饼(直径75μm颗粒填充物)，框架表面溢出约1～2mm，不会污染到二维码的，但产线同时有大量直径在30～50μm颗粒填充物的料饼在使用，这样就造成料饼颗粒直径小于模具压合间隙的距离(40～50μm)，料饼就会溢出型腔污染引线框，引线框上的二维码同步也被沾污，无法再进行扫描读取信息。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种半导体封装模具结构，它能够彻底框架二维码识别问题，模具可以适应不同的料饼。

实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种半导体封装模具结构，它包括上模和下模，所述下模包括下模模台架，所述下模模台架内设置有下模组件，所述下模组件内设置有一列竖向贯穿下模模台架和下模组件的料筒，所述下模组件内于该列料筒的一侧或两侧相应的设置一个或两个下模型腔，所述上模包括上模模台架，所述上模模台架内设置有上模组件，所述上模组件内对应下模型腔位置设置有一个或两个上模型腔，所述上模型腔在远离料筒的一侧内部镶嵌设置有二维码保护装置，所述二维码保护装置的底部平面稍微突出于上模型腔的底部平面，所述二维码保护装置底部设置有一凹型槽。

优选的，所述二维码保护装置的顶部平面与上模型腔的顶部平面齐平。

优选的，所述二维码保护装置顶部至少一侧设置有向外凸出的防脱部。

优选的，所述上模组件还包括自上而下依次设置的上模模台架垫板、上模顶针底板、上模顶针板、上模型腔底座和上模型腔端板，所述上模型腔端板的底部平面与上模模台架的底部平面齐平，所述上模顶针底板和上模顶针板内部沿竖向穿装有多个上模压力导柱，所述上模型腔底座和上模型腔端板拼装形成有至少一个上模腔槽，所述上模型腔设置于上模腔槽内。

优选的，所述下模组件还包括自下而上依次设置的下模模台架垫板、下模顶针底板、下模顶针板、下模型腔底座和下模型腔端板，所述下模型腔端板的顶部平面与下模模台架的顶部平面齐平，所述下模顶针底板和下模顶针板内部沿竖向穿装有多个下模压力导柱，所述下模组件内于料筒的一侧或两侧相应的设置一个或两个由下模型腔底座和下模型腔端板拼装形成的下模腔槽，所述下模型腔设置于下模腔槽内。