[实用新型]双桥丝发火电阻有效

专利信息
申请号: 202020615212.1 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN211744754U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 张高源 申请(专利权)人: 昆山豪锐电子有限公司
主分类号: H05B3/02 分类号: H05B3/02;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/00;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/04;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 盛建德;张小培
地址: 215300 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 双桥 发火 电阻
【权利要求书】:

1.一种双桥丝发火电阻,包括基板(1)、合金发热层(3)和焊接铜箔层(4),所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)各分别通过一胶体层(2)固定压合于所述基板(1)的正反两面上,且所述合金发热层(3)、所述基板(1)和所述焊接铜箔层(4)还一起构成一贴箔基板;其特征在于:在所述贴箔基板上设置有多个通孔和多个盲孔,多个所述通孔的两端分别对应的贯穿所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4),多个所述盲孔的一端均分别贯穿所述合金发热层(3),多个所述盲孔的另一端均分别延伸至所述基板(1)的正面处,还在多个所述通孔中分别镀满第一连接铜层(50),在所述贴箔基板的相对两立侧上分别镀上第二连接铜层(51),以及在所述合金发热层(3)正面上镀上第三连接铜层(52),且多个所述第一连接铜层(50)、两个所述第二连接铜层(51)、所述第三连接铜层(52)、所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)彼此间相互连通;

另外,在所述合金发热层(3)上还制作出成对的桥丝线,在所述焊接铜箔层(4)上还制作出焊接图形,在所述第二连接铜层(51)、所述第三连接铜层(52)、所述焊接铜箔层(4)和多个所述盲孔中还分别镀上镍金层(6)。

2.根据权利要求1所述的双桥丝发火电阻,其特征在于:所述基板(1)采用耐高温环氧玻璃纤维布或者陶瓷基板,且所述基板(1)的厚度为200~600μm;

所述合金发热层(3)的厚度为2~10μm;所述焊接铜箔层(4)的厚度为5~50μm。

3.根据权利要求1所述的双桥丝发火电阻,其特征在于:多个所述盲孔的一端均露出于所述第三连接铜层(52)外;

位于所述第二连接铜层(51)、所述第三连接铜层(52)和所述焊接铜箔层(4)上的所述镍金层(6)的厚度一致,均为1~30μm。

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