[实用新型]连接器壳体组件

说明书

本实用新型公开一种连接器壳体组件，包括：壳体，具有顶壁和一对侧壁；和底座，所述壳体安装在所述底座上。所述底座包括一对侧框，在每个所述侧框上形成有沿所述壳体的长度方向延伸的竖直插槽，所述壳体的一对侧壁的下侧分别插装在所述一对侧框的竖直插槽中。因此，本实用新型不需要在底座上形成内外贯穿的插接槽，极大地提高了连接器的电磁屏蔽效果。

技术领域

本实用新型涉及一种连接器壳体组件。

背景技术

在现有技术中，安装在电路板上的连接器壳体组件通常包括一个模铸的底座和一个冲压成型的壳体(也称为铁笼)。壳体安装在底座上。

在现有技术中，在底座的两侧上分别形成有内外贯穿的水平插接槽，壳体的一对侧壁分别具有弯折的下边缘部，该弯折的下边缘部插入到底座的水平插接槽中，从而将壳体固定到底座上。

在现有技术中，底座的侧壁上的内外贯穿的水平插接槽会导致严重的电磁泄漏，降低了连接器的电磁屏蔽效果。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本实用新型的一个方面，提供一种连接器壳体组件，包括：壳体，具有顶壁和一对侧壁；和底座，所述壳体安装在所述底座上。所述底座包括一对侧框，在每个所述侧框上形成有沿所述壳体的长度方向延伸的竖直插槽，所述壳体的一对侧壁的下侧分别插装在所述一对侧框的竖直插槽中。

根据本实用新型的一个实例性的实施例，所述侧壁的底面与所述竖直插槽的底面接触，并且所述侧壁的底面和所述竖直插槽的底面凹凸不平，以防止在两者之间形成一条平直的接缝。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在每个所述竖直插槽的底面上形成有第一凸起部和第一凹陷部，在每个所述侧壁的底面上形成有第二凹陷部和第二凸起部；所述竖直插槽的底面上的第一凸起部和第一凹陷部分别与所述侧壁的底面上的第二凹陷部和第二凸起部配合。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述竖直插槽的底面上的第一凸起部和第一凹陷部在所述壳体的长度方向上交替布置；并且所述侧壁的底面上的第二凹陷部和第二凸起部在所述壳体的长度方向上交替布置。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一凸起部、所述第一凹陷部、所述第二凹陷部和所述第二凸起部大致呈矩形状，使得所述侧壁的底面和所述竖直插槽的底面的轮廓线大致呈凸凹不平的方波状。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述侧壁的第二凸起部上形成插舌部，在所述竖直插槽的第一凹陷部的底壁上形成有插孔，所述插舌部插入所述插孔中并向外弯折，从而将所述侧壁固定到所述侧框上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述竖直插槽的两个内侧面中的至少一个上形成有多条凸起筋；当所述侧壁插装在所述竖直插槽中时，所述凸起筋抵靠在所述侧壁的侧面上，以保证所述侧壁与所述竖直插槽的内壁可靠接触。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述竖直插槽的每个内侧面上的多条凸起筋沿所述壳体的长度方向排成一列，并且每条凸起筋沿所述壳体的高度方向延伸。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述壳体还具有一个后端壁，所述底座还具有一个后端框，所述后端壁的底面与所述后端框的顶面接触。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述后端框的顶面上形成有多个齿状凸起，在所述后端壁的底面上形成有多个凹槽；所述多个齿状凸起分别与所述多个凹槽)配合，使得所述后端框和所述后端壁之间的接缝凹凸不平，以防止在两者之间形成一条平直的接缝。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述底座还具有一个后端内壁，所述后端内壁位于所述后端框的内侧并在所述壳体的高度方向上延伸超出所述后端框；当所述壳体被插装到所述底座上时，所述底座的后端内壁贴靠在所述壳体的后端壁的内侧面上。