[实用新型]一种封装模具自动清扫机

说明书

本实用新型公开了一种封装模具自动清扫机，包括工作台，所述工作台的一侧外壁开设有检修口，且检修口的一侧内壁活动连接有检修门，所述工作台顶部外壁通过螺栓固定有封装箱，所述封装箱的一侧外壁设置有箱门，所述封装箱顶部外壁的一侧通过螺栓固定有声光报警器，所述封装箱顶部外壁通过螺栓固定有控制箱，所述封装箱顶部内壁的两侧均通过螺栓固定有电动滑轨，两个所述电动滑轨的内壁滑动连接有安装座，所述安装座底部外壁开设有安装槽。本实用新型通过封装箱底部设置收集罩，通过收集罩和喷头的配合，再通过风机将封装箱中散落的碎屑通过收集管，将碎屑收入收集箱中，方便封装箱中碎屑的收集。

技术领域

本实用新型涉及封装模具技术领域，尤其涉及一种封装模具自动清扫机。

背景技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

现有的封装模具在封装过程中经常会散落一些碎屑，这些碎屑都需要后期通过人工进行清理，现有的封装模具无法自动进行清理。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种封装模具自动清扫机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种封装模具自动清扫机，包括工作台，所述工作台的一侧外壁开设有检修口，且检修口的一侧内壁活动连接有检修门，所述工作台顶部外壁通过螺栓固定有封装箱，所述封装箱的一侧外壁设置有箱门，所述封装箱顶部外壁的一侧通过螺栓固定有声光报警器，所述封装箱顶部外壁通过螺栓固定有控制箱，所述封装箱顶部内壁的两侧均通过螺栓固定有电动滑轨，两个所述电动滑轨的内壁滑动连接有安装座，所述安装座底部外壁开设有安装槽，且安装槽的内壁通过螺栓固定有喷头，所述封装箱底部内壁的两侧均开设有锥形开口，且两个锥形开口内壁均通过螺栓固定有收集罩，两个所述收集罩的内壁均通过螺栓固定有过滤网。

优选的，所述工作台的两侧内壁通过螺栓固定有同一个隔板，且隔板顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有收集管。

优选的，两个所述收集管分别连接在两个收集罩上，且两个收集管的一端连接有同一个Y形的接头管。

优选的，所述工作台底部内壁通过螺栓固定有收集箱，且收集箱的内壁滑动连接有收集盒，所述接头管的一端连接在收集箱。

优选的，所述工作台底部内壁通过螺栓固定有风机，且风机的一端通过管道连接在收集箱上。

优选的，所述风机的一端通过管道连接在喷头上。

优选的，所述风机、电动滑轨和声光报警器均通过导线连接有开关，且开关通过导线连接有控制器。

本实用新型的有益效果为：

本封装模具自动清扫机，通过封装箱底部设置收集罩，通过收集罩和喷头的配合，再通过风机将封装箱中散落的碎屑通过收集管，将碎屑收入收集箱中，方便封装箱中碎屑的收集。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种封装模具自动清扫机的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种封装模具自动清扫机的封装箱剖视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种封装模具自动清扫机的工作台结构示意图。