[实用新型]一种封装模具自动喷洒雾化机有效

专利信息
申请号: 202020613645.3 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN212189649U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 陆鹰 申请(专利权)人: 上海旌准自动化设备有限公司
主分类号: B05B9/04 分类号: B05B9/04;B05B16/00;B05B13/02;B05B15/00
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 霍春月
地址: 201400 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 模具 自动 喷洒 雾化
【说明书】:

实用新型公开了一种封装模具自动喷洒雾化机,包括工作台,所述工作台的一侧外壁活动连接有检修门,所述工作台顶部外壁通过螺栓固定有模具箱,所述模具箱顶部外壁的一侧通过螺栓固定有声光报警器,所述模具箱顶部外壁通过螺栓固定有控制箱,所述模具箱的一侧外壁活动连接有箱门,所述模具箱顶部内壁的两侧均通过螺栓固定有雾化机构,所述雾化机构包括雾化箱,所述雾化箱底部外壁开设有矩形开口,且矩形开口的内壁活动连接有雾化喷头。本实用新型通过在模具箱内壁设置雾化机构,通过雾化机构和水泵的配合方便对模具箱进行雾化,又在模具箱内设置湿度传感器,通过湿度传感器检测模具箱内的湿度。

技术领域

本实用新型涉及封装模具技术领域,尤其涉及一种封装模具自动喷洒雾化机。

背景技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

封装模具在使用过程需要雾化,现有的封装模具不具备自动雾化的效果,所以提出一种自动雾化机。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种封装模具自动喷洒雾化机。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种封装模具自动喷洒雾化机,包括工作台,所述工作台的一侧外壁活动连接有检修门,所述工作台顶部外壁通过螺栓固定有模具箱,所述模具箱顶部外壁的一侧通过螺栓固定有声光报警器,所述模具箱顶部外壁通过螺栓固定有控制箱,所述模具箱的一侧外壁活动连接有箱门,所述模具箱顶部内壁的两侧均通过螺栓固定有雾化机构,所述雾化机构包括雾化箱,所述雾化箱底部外壁开设有矩形开口,且矩形开口的内壁活动连接有雾化喷头,所述雾化箱的一侧内壁通过螺栓固定有马达,所述马达的输出轴连接在雾化喷头的传动轴上,所述模具箱顶部内壁通过螺栓固定有湿度传感器,且湿度传感器通过信号线连接有控制器。

优选的,所述工作台的两侧内壁通过螺栓固定有同一个隔板,且隔板顶部外壁的一侧通过螺栓固定有储液箱。

优选的,所述储液箱底部内壁通过螺栓固定有搅拌杆,且储液箱的一侧内壁通过螺栓固定有液位传感器。

优选的,所述隔板底部内壁通过螺栓固定有电机,且电机的输出轴连接在搅拌杆上,所述储液箱顶部外壁设置有密封盖,且储液箱的内壁卡接有过滤罩。

优选的,所述隔板顶部外壁通过螺栓固定有水泵,且水泵的一端通过管道连接在储液箱上,所述水泵另一端通过管道连接在雾化喷头上。

优选的,所述声光报警器、马达、水泵和电机均通过导线连接有开关,且开关通过导线和控制器相连接。

本实用新型的有益效果为:

本封装模具自动喷洒雾化机,通过在模具箱内壁设置雾化机构,通过雾化机构和水泵的配合方便对模具箱进行雾化,又在模具箱内设置湿度传感器,通过湿度传感器检测模具箱内的湿度。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种封装模具自动喷洒雾化机的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种封装模具自动喷洒雾化机的模具箱结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种封装模具自动喷洒雾化机的雾化机构结构示意图;

图4为本实用新型提出的一种封装模具自动喷洒雾化机的工作台剖视结构示意图。

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