[实用新型]隔离式集成电路封装结构及电源适配装置

权利要求书

1.一种隔离式集成电路封装结构，其特征在于，包括：

引线框架，所述引线框架包括相互之间电气隔离的第一基岛与第二基岛；

所述第一基岛上设置有一初级控制芯片，其中，所初级控制芯片包括初级侧PWM控制模块和光耦合器的第一接收端；

所述第二基岛上设置有所述光耦合器的第一发射端，所述第二基岛上还设置有同步整流控制模块、输出电压电流采样模块以及协议芯片的至少其中之一。

2.如权利要求1所述的隔离式集成电路封装结构，其特征在于，所述第一基岛上还设置有一功率管。

3.如权利要求1所述的隔离式集成电路封装结构，其特征在于，所述第二基岛上还设置有一同步整流管。

4.如权利要求1所述的隔离式集成电路封装结构，其特征在于，在所述第二基岛上，所述同步整流控制模块与所述输出电压电流采样模块集成在同一芯片内，或所述同步整流控制模块、所述输出电压电流采样模块以及所述协议芯片集成在同一芯片内。

5.如权利要求1所述的隔离式集成电路封装结构，其特征在于，所述第一基岛上还设置有所述光耦合器的第二发射端，所述第二基岛上还设置有所述光耦合器的第二接收端。

6.如权利要求5所述的隔离式集成电路封装结构，其特征在于，在所述第二基岛上，所述同步整流控制模块、所述输出电压电流采样模块以及所述协议芯片的至少其中之一与所述光耦合器的第二接收端集成在同一芯片内。

7.如权利要求5所述的隔离式集成电路封装结构，其特征在于，在所述第二基岛上，所述光耦合器的第二接收端与所述协议芯片集成在一第一芯片内，所述同步整流控制模块与所述输出电压电流采样模块集成在一第二芯片内。

8.一种电源适配装置，其特征在于，包括控制器，所述控制器采用如权利要求1-7任一项所述的隔离式集成电路封装结构。