[实用新型]一种温度传感器及温度检测设备

说明书

本实用新型涉及封装领域，公开一种温度传感器及温度检测设备，该温度传感器，包括：基板；位于所述基板顶部的发光芯片；所述基板上形成有与所述发光芯片连接的焊盘组件；与所述焊盘组件同层设置的第一塑封层；用于透过红外线的透明罩固定于所述基板顶部、且罩设在所述发光芯片的外部；包围在所述透明罩四周的第二塑封层，位于基板顶部的发光芯片与在基板上形成的焊盘组件连接，完成发光芯片与基板连接后，对基板进行一次注塑，注塑形成的第一塑封层与焊盘组件同层且厚度相同，在发光芯片的外部罩设有透明罩、且透明罩固定在基板上，透明罩对发光芯片的光进行透光处理，透明罩为只能通过红外光线材质，以达到利用红外光对人体进行检测目的。

技术领域

本实用新型涉及封装的技术领域，特别涉及一种温度传感器及温度检测设备。

背景技术

温度传感器被广泛应用于温度检测，例如额温枪。若采用光电器件来进行温度的检测，利用红外光对人体红外辐射进行温度检测，可具备很好的灵敏度和准确度。

而相对于插装结构，若对光电器件进行封装时，将可大大减少占地面积，但是采用塑封料进行密封处理，塑封料为不透光材料，因此对于发光芯片无法进行透光。

实用新型内容

本实用新型公开了一种温度传感器及温度检测设备，提高了温度传感器的温度检测的灵敏度和准确度。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

第一方面，本实用新型提供的一种温度传感器，包括：基板；

位于所述基板顶部的发光芯片；

所述基板上形成有与所述发光芯片连接的焊盘组件；

与所述焊盘组件同层设置的第一塑封层；

用于透过红外线的透明罩固定于所述基板顶部、且罩设在所述发光芯片的外部；

包围在所述透明罩四周的第二塑封层。

位于基板顶部的发光芯片与在基板上形成的焊盘组件连接，完成发光芯片与基板连接后，对基板进行一次注塑，注塑形成的第一塑封层与焊盘组件同层且厚度相同，在发光芯片的外部罩设有透明罩、且透明罩固定在基板上，透明罩对发光芯片的光进行透光处理，透明罩为只能通过红外光线材质，以达到利用红外光对人体进行检测目的，在对透明罩完成固定后，在透明罩的四周进行二次塑封，顶部裸露的透明罩可使光透射出来，达到透射红外光线效果。

进一步地，所述第二塑封层的高度与所述透明罩的高度相同。

进一步地，所述透明罩的材料为玻璃。

进一步地，所述透明罩的形状为方形。

进一步地，所述透明罩通过胶水固定于所述基板。

进一步地，所述焊盘组件包括：焊盘和引脚焊盘；

所述发光芯片与所述焊盘固定连接；

所述引脚焊盘与所述发光芯片电连接。

进一步地，所述引脚焊盘与所述发光芯片通过焊线连接。

进一步地，所述引脚焊盘与所述焊盘间隔设置。

进一步地，所述引脚焊盘至少为两个。

第二方面，本实用新型提供的一种温度检测设备，包括：如第一方面任一项所述的温度传感器。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种温度传感器的剖视图；

图2为本实用新型实施例提供的一种温度传感器的俯视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种温度传感器具有第一塑封层的结构示意图；