[实用新型]一种新型扬声器模组

说明书

本实用新型公开了一种新型扬声器模组，包括外壳和设于外壳内的扬声器单体，所述外壳内还设有与所述扬声器单体导通的感应接收线圈。摒弃了利用FPC引出腔体外进行接触式连接的传统构造，本扬声器模组利用嵌入无线充原理为扬声器单体提供电能，通过电磁感应实现扬声器单体与整机主板端的连接，使得扬声器模组无需点密封胶，消除因漏胶而引发扬声器模组声学性能下降的隐患，同时，主板端与扬声器模组的连接位置可以更灵活的设置，从而为电子产品内部布局设计提供便利。

技术领域

本实用新型涉及电声换能器技术领域，尤其涉及一种新型扬声器模组。

背景技术

如图1所示，全腔扬声器模组包括外壳1和设于外壳1内的扬声器单体2，传统的手机扬声器全腔设计一般通过FPC5与扬声器单体2连接，FPC5远离扬声器单体2的一端外露于外壳1并连接至整机主板端，这种结构存在如下缺点：一、外壳1上需要设置供FPC5外露的开孔，开孔处需要点胶密封，生产过程常常会出现点胶不良造成漏气，影响声学性能；二、手机主板端需要对应贴弹脚以接触FPC5，因此，主板与扬声器模组连接位置常常受到结构限制。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种无需点胶的新型扬声器模组。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种新型扬声器模组，包括外壳和设于外壳内的扬声器单体，所述外壳内还设有与所述扬声器单体导通的感应接收线圈。

进一步的，所述外壳内还设有线圈盖，所述感应接收线圈罩设于所述线圈盖内。

进一步的，所述感应接收线圈通过导电件与所述扬声器单体电性连接。

进一步的，所述线圈盖上设有容纳所述导电件的容置槽。

进一步的，所述容置槽位于所述线圈盖靠近所述扬声器单体的一侧，所述容置槽的底部设有过孔。

进一步的，所述导电件为FPC。

进一步的，所述扬声器单体位于所述感应接收线圈的上方。

进一步的，所述外壳包括相配合的上壳和下壳，所述感应接收线圈设于所述下壳上，所述扬声器单体设于所述上壳上。

进一步的，所述上壳与所述下壳通过超声波焊接相连。

本实用新型的有益效果在于：摒弃了利用FPC引出腔体外进行接触式连接的传统构造，本扬声器模组利用嵌入无线充原理为扬声器单体提供电能，通过电磁感应实现扬声器单体与整机主板端的连接，使得扬声器模组无需点密封胶，消除因漏胶而引发扬声器模组声学性能下降的隐患，同时，主板端与扬声器模组的连接位置可以更灵活的设置，从而为电子产品内部布局设计提供便利。

附图说明

图1为现有技术中的扬声器模组的结构示意图(隐藏部分外壳后)；

图2为本实用新型实施例一的新型扬声器模组的剖视图；

图3为本实用新型实施例一的新型扬声器模组的爆炸图；

图4为本实用新型实施例一的新型扬声器模组中的线圈盖的结构示意图；

图5为本实用新型实施例一的新型扬声器模组中的导电件的结构示意图。

标号说明：

1、外壳；2、扬声器单体；3、感应接收线圈；4、线圈盖；5、FPC；6、容置槽；7、过孔；8、上壳；9、下壳；10、泄气网布。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。