[实用新型]微波探测模块

说明书

本实用新型公开一微波探测模块，其中所述微波探测模块包括一辐射源基板、一参考地基板以及一屏蔽罩，其中所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板并被抵接于所述屏蔽罩，其中所述屏蔽罩被焊接于所述辐射源基板，则在所述参考地基板被贴合于所述辐射源基板和被抵接于所述屏蔽罩的状态下，通过所述屏蔽罩被焊接固定于所述辐射源基板的方式，形成所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间稳定连接的状态。

技术领域

本实用新型涉及微波探测领域，尤其涉及一种微波探测模块。

背景技术

现有微波探测模块通常包括承载有辐射源的辐射源基板、承载有参考地的参考地基板以及屏蔽罩，其中所述辐射源被固定于所述参考地基板，并对应形成所述辐射源与所述参考地被所述辐射源基板相间隔的状态，其中所述屏蔽罩通常被设置于所述参考地基板的与承载有所述参考地的一侧相对的一侧，其中所述辐射源具有一馈电点，其中所述参考地基板的设置有所述屏蔽罩的一侧还承载有一电路单元，其中所述辐射源于所述馈电点导电连接于所述电路单元，其中当所述电路单元被供电而产生一激励信号时，所述激励信号自所述馈电点被接入所述辐射源，所述微波探测模块被激励而向外辐射微波，和接收所述微波被至少一物体反射而形成的反射微波，并基于所述微波和所述反射微波对应的信号之间的特征参数的差异输出一探测信号，则所述探测信号为对所述物体运动的反馈。

现有的微波探测模块的结构对所述微波探测模块的性能起着决定性的作用，而在所述微波探测模块的制造过程中，制造工艺对于形成所述微波探测模块的结构来讲至关重要。在现有微波探测模块的制造过程中，通常将所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩以顺序层叠的方式相组装，具体地，其中所述屏蔽罩和所述辐射源基板分别被焊接固定于所述参考地基板的相对两侧，因此现有的所述微波探测模块的结构固定同时依赖于所述屏蔽罩与所述参考地基板之间的焊接固定，和所述辐射源基板与所述参考地基板之间的焊接固定，也就是说，所述辐射源基板和所述屏蔽罩之间并无直接的固定关系，即现有的所述微波探测模块的结构稳定性和一致性同时取决于所述参考地基板和所述屏蔽罩之间的焊接固定以及所述参考地基板和所述辐射源基板之间的焊接固定，因此现有的所述微波探测模块的结构稳定性和一致性难以保障，其中，由于所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩三者之间连接的稳定性会对所述微波探测模块的性能产生重要影响，尤其是所述参考地基板和所述辐射源基板之间焊接固定，如所述参考地基板和所述辐射源基板之间的回流焊固定或点焊固定，使得相间隔的所述辐射源和所述参考地之间形成的辐射缝隙的阻抗基于锡在液态下的高速扩散而难以精确控制，则相应的所述微波探测模块的阻抗匹配、带宽以及介质损耗等性能参数难以控制，因此所述微波探测模块的性能稳定性和一致性基于现有的微波探测模块的结构和制造工艺也难以保障。

值得一提的，由于所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩以顺序层叠的方式形成相互连接，现有的所述微波探测模块的厚度和体积受限于所述辐射源基板、所述参考地基板以及所述屏蔽罩的厚度大小和尺寸大小而无法被进一步做薄，做小，如此将限制所述微波探测模块的使用范围。而且，由于所述屏蔽罩被焊接于所述参考地基板的与承载有所述参考地的一侧相对的一侧，则所述参考地基板不仅需要预留足够的安装空间供布置所述电路单元，还需要预留足够的安装空间供安装所述屏蔽罩，因此所述参考地基板需要被设置有较大的面积和体积，如此则导致了现有的所述微波探测模块体积较大，在安装时需要占用较大安装空间的缺陷。此外，还值得一提的是，由于现有的所述微波探测模块的所述屏蔽罩被设置于所述参考地基板的承载有所述电路单元的一侧，也就是说，所述屏蔽罩与所述参考地被所述参考地基板相间隔，即所述屏蔽罩无法屏蔽所述参考地基板的板边，则承载于所述参考地基板的所述电路单元能够自所述参考地基板的板边向外辐射电磁干扰和被外界的电磁辐射干扰，如此将不利于所述微波探测模块的工作稳定性。

总体来讲，现有的所述微波探测模块的所述辐射源、所述参考地以及所述屏蔽罩三者之间的连接结构和组装工艺造成了现有的所述微波探测模块体积大、制造工艺复杂、耗时长且稳定性和一致性难以保障的缺陷。

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