[实用新型]一种封装用氧化铝陶瓷多层基板有效
| 申请号： | 202020592985.2 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211480009U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 吕冠军;王启华;任明方;罗华伟 | 申请（专利权）人： | 宁波南海泰格尔陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;曾晨 |
| 地址： | 315511 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 氧化铝陶瓷 多层 | ||
1.一种封装用氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于，包括氧化铝陶瓷底板、氧化铝陶瓷顶板及一个或一个以上的氧化铝陶瓷中间板；
所述氧化铝陶瓷底板的上表面设置有多个用于放置电子器件的第一电子器件腔室及第一导线槽；部分所述第一导线槽在所述氧化铝陶瓷的侧边有开口，用于引出导线；
在所述氧化铝陶瓷底板的下表面设置有向四周延伸的下封装挡板；
在所述氧化铝陶瓷底板上设置有多个第一通孔；
每个所述氧化铝陶瓷中间板的上表面均设置有多个用于放置电子器件的第二电子器件腔室及第二导线槽；
在每个所述氧化铝陶瓷中间板上均设置有多个第二通孔；
所述氧化铝陶瓷顶板为平板结构，自氧化铝陶瓷顶板的上表面设置有向四周延伸的上封装挡板；
所述上封装挡板、所述下封装挡板、氧化铝陶瓷底板的侧壁表面、氧化铝陶瓷中间板的侧表面及氧化铝陶瓷顶板的侧表面组成封装凹槽。
2.根据权利要求1所述的封装用氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于，多个所述第一通孔与所述第一电子器件腔室及所述第一导线槽连通。
3.根据权利要求1所述的封装用氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于，在所述氧化铝陶瓷顶板的下表面，设置有与所述第一电子器件腔室相对应的且形状相同的第一凹槽，及与所述第一导线槽相对应且形状相同的第二凹槽。
4.根据权利要求3所述的封装用氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于，多个所述第二通孔分别设置于所述第二电子器件腔室内或第二导线槽内。
5.根据权利要求3所述的封装用氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于，在所述氧化铝陶瓷中间板的下表面，设置有与所述第一电子器件腔室或所述第二电子器件腔室相对应的且形状相同的第三凹槽，及与所述第一导线槽或第二导线槽相对应且形状相同的第四凹槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波南海泰格尔陶瓷有限公司，未经宁波南海泰格尔陶瓷有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020592985.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
