[实用新型]一种具有异形杯的LED封装壳有效

专利信息
申请号: 202020590731.7 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN211670208U 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 黄思乡 申请(专利权)人: 福建省鼎泰光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62
代理公司: 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 代理人: 方传榜
地址: 362441 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 异形 led 封装
【说明书】:

一种具有异形杯的LED封装壳,包括主壳体以及导电体,主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽,置物槽的上槽口呈圆形,下槽口由四个形状相同并且呈四角对称连接的圆弧段组成,圆弧段所在的圆的直径大于上槽口的直径,并且各个圆弧段均朝外凸出;由上往下看,下槽口位于上槽口之内;下槽口内设有用于与LED晶片电连接的电极层,并且该电极层与导电体电性连接。本实用新型能够在LED封装壳上侧形成一异形杯,其下槽口相较于传统的呈圆形的下槽口而言,面积得到了显著的提高,因此有助于降低技术人员安装LED晶片的难度,同时该下槽口与上槽口之间形成的内壁还有助于LED晶片的散光,因此还能够同时保证良好的光源效果。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域,尤其是指一种具有异形杯的LED封装壳。

背景技术

LED晶片为LED灯的主要原材料,LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光,则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。

现有的封装壳一般包括一个主壳体以及设于该主壳体上的正、负电极,LED晶片封装在该主壳体上,与正、负电极连接,再通过主壳体上的导电体与市电连接。

现有LED封装壳大多采用圆形杯来容置LED晶片,其存在一个问题,即为了保证光源效果,圆形杯下口的设计往往尺寸偏小,因此不便于技术人员的安装。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有异形杯的LED封装壳,其主要目的在于克服现有LED封装壳中圆形杯的设计不便于安装的缺陷。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种具有异形杯的LED封装壳,包括主壳体以及装设于该主壳体下侧的导电体,所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽,所述置物槽的上槽口呈圆形,所述置物槽的下槽口由四个形状相同并且呈四角对称连接的圆弧段组成,所述圆弧段所在的圆的直径大于所述上槽口的直径,并且各个所述圆弧段均朝外凸出;由上往下看,所述下槽口位于所述上槽口之内;所述下槽口内设有用于与所述LED晶片电连接的电极层,并且该电极层与所述导电体电性连接。

进一步的,所述电极层包括左右分布的正电极和负电极,该正电极与负电极相隔开。

进一步的,所述导电体包括与所述正电极电性连接的正导电引脚以及与所述负电极电性连接的负导电引脚。

进一步的,所述导电体还包括装设于所述正导电引脚与负导电引脚之间的绝缘带,并且该正导电引脚与负导电引脚通过所述绝缘带间隔开。

进一步的,所述正电极与负电极相之间的间距为0.26±0.05mm。

进一步的,所述下槽口中,相对的两个圆弧段之间的最大距离为2.18±0.05mm、最小距离为1.68±0.05mm。

进一步的,所述上槽口的直径为2.550±0.05mm。

进一步的,所述封装壳的高度为0.80±0.05mm,所述主壳体的高度为0.40±0.05mm。

和现有技术相比,本实用新型产生的有益效果在于:

本实用新型结构简单、实用性强,通过设置置物槽的上槽口呈圆形,下槽口由四个形状相同并且呈四角对称连接的圆弧段组成,使得能够在LED封装壳上侧形成一与传统的圆形杯不同的异形杯,该下槽口相较于传统的呈圆形的下槽口而言,面积得到了显著的提高,因此有助于降低技术人员安装LED晶片的难度,同时该下槽口与上槽口之间形成的内壁还有助于LED晶片的散光,因此还能够同时保证良好的光源效果。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为本实用新型的仰视图。

图3为本实用新型的后视图。

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