[实用新型]一种多功能集成电路芯片测试机

权利要求书

1.一种多功能集成电路芯片测试机，包括主支架，其特征在于，还包括传送机构、测试机构、标记机构、治具以及CCD相机，所述传送机构设置在所述主支架上，用于对装载有集成电路芯片的治具进行传送；所述测试机构包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸和所述第二气缸分别设置在所述传送机构的两侧，并且所述第一气缸和所述第二气缸之间的位置为测试工位，所述第一气缸上连接有橡胶定位块，所述第二气缸上连接有探针卡板，所述探针卡板上设置有若干个弹性探针，所述治具上设置有探针母板，所述探针母板与放置在所述治具上的集成电路芯片电连接；所述标记机构包括两个驱动组件，所述驱动组件固定设置在所述测试工位的上方，所述驱动组件上连接有激光打码装置，并可带动所述激光打码装置移动，所述治具上设置有两个用于承载集成电路芯片的装载工位，每个所述装载工位的一侧可拆卸的设置有与所述激光打码装置相对应的打标板；所述CCD相机固定设置在所述测试工位的正上方，并且位于两个所述驱动组件之间。

2.如权利要求1所述的一种多功能集成电路芯片测试机，其特征在于，所述传送机构包括若干个同向转动的传送辊，若干个所述传送辊沿阵列分布，每个所述传送辊上均设置有定位槽，所述治具的底面向下延伸形成与所述定位槽相对应的定位凸起。

3.如权利要求2所述的一种多功能集成电路芯片测试机，其特征在于，还包括第一挡位组件和第二挡位组件，所述第一挡位组件和所述第二挡位组件分别设置在所述测试工位的两侧，并且均包括升降气缸以及挡板，所述升降气缸固定在所述主支架的下方，所述挡板的底端通过挡位通孔穿过所述主支架与所述升降气缸连接，所述升降气缸可带动所述挡板在竖直方向移动。

4.如权利要求1所述的一种多功能集成电路芯片测试机，其特征在于，所述第二气缸下方连接有水平滑台，所述水平滑台可带动所述第二气缸在水平方向移动。

5.如权利要求1所述的一种多功能集成电路芯片测试机，其特征在于，所述驱动组件包括固定架、驱动电机、丝杆、第一滑台以及第二滑台，所述驱动电机通过所述固定架与所述主支架固定连接，所述驱动电机通过所述丝杆带动所述第一滑台沿X轴方向移动，所述第一滑台可带动所述第二滑台沿Y轴方向移动，所述第二滑台可带动所述激光打码装置沿Z轴方向移动。

6.如权利要求1所述的一种多功能集成电路芯片测试机，其特征在于，所述治具的上表面设置有与所述CCD相机相对应的测试点。

7.如权利要求6所述的一种多功能集成电路芯片测试机，其特征在于，所述CCD相机的下方设置有照明灯。