[实用新型]一种LED灯生产用芯片切割设备

说明书

本实用新型属于LED灯生产领域，具体为一种LED灯生产用芯片切割设备，包括支撑机构，所述支撑机构包括支板、支脚、激光切割器，所述支板底部焊接有支脚，所述支撑机构上设有用于位移支撑芯片的位移机构和用于切割芯片的切割机构，所述位移机构包括直线电机组一、直线电机组二、夹紧架、气缸一、伸缩板，所述支板顶部安装有所述直线电机组一，所述直线电机组一动子上安装有所述直线电机组二，所述直线电机组二动子顶部通过螺钉连接安装有所述夹紧架，所述夹紧架两侧均通过螺栓连接安装有所述气缸一。本实用新型采用位移机构，从而可以将芯片夹紧并且可以带动芯片位移，因此可以方便将芯片的不同部位切割。

技术领域

本实用新型属于LED灯生产领域，具体是涉及一种LED灯生产用芯片切割设备。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。

现有的LED灯生产用芯片切割设备如公开号为CN110039198A的专利所示，它没有设计可以方便带动芯片移动的措施，导致不方便切割芯片不同的部位，因此使用不便。

需要说明的是，公开于本实用新型背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的问题，本实用新型采用位移机构，从而可以将芯片夹紧并且可以带动芯片位移，因此可以方便将芯片的不同部位切割。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED灯生产用芯片切割设备，包括支撑机构，所述支撑机构包括支板、支脚、激光切割器，所述支板底部焊接有支脚，所述支撑机构上设有用于位移支撑芯片的位移机构和用于切割芯片的切割机构，所述位移机构包括直线电机组一、直线电机组二、夹紧架、气缸一、伸缩板，所述支板顶部安装有所述直线电机组一，所述直线电机组一动子上安装有所述直线电机组二，所述直线电机组二动子顶部通过螺钉连接安装有所述夹紧架，所述夹紧架两侧均通过螺栓连接安装有所述气缸一，所述气缸一伸缩端设有所述伸缩板，所述伸缩板顶端焊接有夹紧板，所述夹紧架顶部成型有供所述伸缩板滑动的滑槽。

在上述技术方案的基础上，所述切割机构包括支撑板、气缸二、固定框、气缸三、固定板，所述支板后端焊接有支撑板，所述支撑板顶部呈垂直安装有所述气缸二，所述气缸二伸缩端设有所述固定框，所述固定框两侧安装有所述气缸三，所述气缸三伸缩端设有所述固定板，所述固定框内部安装有所述激光切割器。

在上述技术方案的基础上，所述直线电机组一数量为2且呈水平设置，所述直线电机组一可以稳定支撑所述直线电机组二。

在上述技术方案的基础上，所述直线电机组二与所述直线电机组一呈垂直交错设置，所述直线电机组一和所述直线电机组二配合可以将芯片位移至需要。

在上述技术方案的基础上，所述支撑板形状呈“L”形，所述支撑板方便支撑所述气缸二。

在上述技术方案的基础上，所述切割机构包括支撑板、气缸二、固定框、固定板、丝杠，所述支板后端焊接有支撑板，所述支撑板顶部呈垂直安装有所述气缸二，所述气缸二伸缩端设有所述固定框，所述固定框两侧通过螺纹连接安装有所述丝杠，所述丝杠一端设有所述固定板，所述丝杠另一端设有螺母，所述固定框内部安装有所述激光切割器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

启动直线电机组一带动直线电机组二位移和直线电机组二带动夹紧架位移配合，从而可以将芯片夹紧并且可以带动芯片位移，因此可以方便将芯片的不同部位切割。