[实用新型]加快贴片晶体管处散热速度的结构

权利要求书

1.一种加快贴片晶体管处散热速度的结构，其特征在于：所述加快贴片晶体管处散热速度的结构包括PCB电路板、贴片晶体管、第一导热凝胶片及导热金属，所述导热金属与PCB电路板固定连接，所述贴片晶体管位于PCB电路板与导热金属之间并与PCB电路板固定连接，所述第一导热凝胶片位于贴片晶体管与导热金属之间并分别与导热金属及贴片晶体管的管体紧密贴合。

2.如权利要求1所述的加快贴片晶体管处散热速度的结构，其特征在于：所述加快贴片晶体管处散热速度的结构还包括金属外壳，所述PCB电路板与金属外壳固定连接。

3.如权利要求2所述的加快贴片晶体管处散热速度的结构，其特征在于：所述加快贴片晶体管处散热速度的结构还包括第二导热凝胶片，所述第二导热凝胶片位于金属外壳与导热金属之间并分别与导热金属及金属外壳的一面紧密贴合。

4.如权利要求1所述的加快贴片晶体管处散热速度的结构，其特征在于：所述导热金属的材质为紫铜。

5.如权利要求3所述的加快贴片晶体管处散热速度的结构，其特征在于：所述金属外壳靠近第二导热凝胶片的部分的外侧呈规则排布的齿片形状。

6.如权利要求1所述的加快贴片晶体管处散热速度的结构，其特征在于：所述导热金属呈半包结构，所述导热金属包括一平面板及三个固定脚位，三个所述固定脚位分别位于在平面板不同的侧面，所述PCB电路板上开设有与固定脚位相匹配的安装孔，所述固定脚位对应焊接于安装孔中。

7.如权利要求2所述的加快贴片晶体管处散热速度的结构，其特征在于：所述PCB电路板与金属外壳通过螺纹连接固定。