[实用新型]一种新型的SFP光模块散热结构

说明书

本实用新型公开了一种新型的SFP光模块散热结构，包括壳体、光模块本体和顶盖，所述壳体的内壁活动安装有光模块本体，所述壳体的内壁固定连接有隔断框，所述隔断框的表面开设有散热孔，所述隔断框的上表面固定连接有散热片，所述隔断框的内壁活动连接有导热胶块，所述顶盖的上表面固定连接有固定片，壳体的两侧均固定连接有卡框，卡框的内壁与所述固定片的表面活动连接。该新型的SFP光模块散热结构，通过壳体、隔断框、散热孔和散热片之间的配合设置，能够使得光模块本体在运行时所产生的热量由隔断框和散热片散发到外面，且由于隔断框内部留有空腔，能够避免因为壳体与光模块本体之间采用紧密连接，从而导致的散热困难。

技术领域

本实用新型涉及SFP光模块技术领域，具体为一种新型的SFP光模块散热结构。

背景技术

SFP光模块为热插拔小封装模块，可以简单的理解为GBIC的升级版本，SFP光模块体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量，随着社会的发展，得到越来越广泛的应用，SFP光模块由于体积较小、运行速度快，所以其发热相对较大。

现有的SFP光模块散热效果较差，在运行过程中容易因发热而失去工作性能，甚至报废，导致寿命大大降低，且现有的SFP光模块散热结构与保护外壳多采用紧密连接，使得散热性能进一步下降。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型的SFP光模块散热结构，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型的SFP光模块散热结构，包括壳体、光模块本体和顶盖，所述壳体的内壁活动安装有光模块本体，所述壳体的内壁固定连接有隔断框，所述隔断框的表面开设有散热孔，所述隔断框的上表面固定连接有散热片，所述隔断框的内壁活动连接有导热胶块，所述顶盖的上表面固定连接有固定片，所述壳体的两侧均固定连接有卡框，所述卡框的内壁与所述固定片的表面活动连接。

可选的，所述顶盖的表面开设有通孔，所述通孔的内壁与所述散热片的表面活动连接。

可选的，所述隔断框的内侧壁固定连接有隔板，所述隔断框的一端活动连接有挡板。

可选的，所述固定片的数量为四个，且四个所述固定片以矩形阵列的形式固定连接在所述顶盖的上表面。

可选的，所述散热片的材质为铜，所述导热胶块的材质为硅胶。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种新型的SFP光模块散热结构，具备以下有益效果：

1、该新型的SFP光模块散热结构，通过壳体、隔断框、散热孔和散热片之间的配合设置，能够使得光模块本体在运行时所产生的热量由隔断框和散热片散发到外面，且由于隔断框内部留有空腔，能够避免因为壳体与光模块本体之间采用紧密连接，从而导致的散热困难。

2、该新型的SFP光模块散热结构，通过壳体、顶盖、散热孔和导热胶块之间的配合设置，能够使得散热片没有散热完的热量，通过导热胶块，从而传导到顶盖，经由顶盖散发到外面，也能够达到散热的目的，使得该装置能够便于对光模块本体进行散热，便于使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构爆炸示意图；

图3为本实用新型壳体结构示意图；

图4为本实用新型图1中A处放大结构示意图；

图5为本实用新型图3中B处放大结构示意图；