[实用新型]一种等静压胶套放置架有效

专利信息
申请号: 202020565208.9 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN211967499U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 姚力军;郭红波;潘杰;王学泽;丁跃跃 申请(专利权)人: 宁波江丰钨钼材料有限公司
主分类号: B25H3/04 分类号: B25H3/04
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 王岩
地址: 315460 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 静压 放置
【说明书】:

实用新型提供了一种等静压胶套放置架,所述等静压胶套放置架包括设置有至少一个等静压胶套插孔的顶板以及用于支撑等静压胶套的镂空基板;所述顶板与镂空基板通过支撑件连接,顶板平面与镂空基板平面平行;所述等静压胶套插孔在镂空基板的投影面内设置有等静压胶套支撑台。应用本实用新型提供的等静压胶套放置架放置等静压胶套时,将等静压胶套倒置于等静压胶套支撑台上,既避免了水分积存造成的胶套老化,又避免了灰尘落入胶套内部造成胶套污染的缺陷;而且,将等静压胶套由水平放置更改为竖直放置后,仅需单人操作即可实现等静压胶套的存取,操作简单便捷。因此,所述等静压胶套放置架的空间利用率高,有利于提高胶套的使用寿命以及利用效率。

技术领域

本实用新型属于磁控溅射技术领域,涉及一种存放装置,尤其涉及一种等静压胶套放置架。

背景技术

溅射靶材是制造半导体芯片所必须的一种极其重要的关键材料,利用其制作器件的原理为采用物理气相沉积技术,用高压加速气态离子轰击靶材,使靶材的原子被溅射出来,以薄膜的形式沉积在硅片上,最终形成半导体芯片中复杂的配线结构。

溅射靶材具有金属镀膜的均匀性、可控性等诸多优势。靶材的晶粒尺寸、晶粒取向对集成电路金属薄膜的制备以及性能存在着很大的影响,主要表现为:随着晶粒尺寸的增加,薄膜沉积速率趋于降低;在合适的晶粒尺寸范围内,靶材使用时的等离子体阻抗降低,薄膜沉积速率高且薄膜厚度均匀性好。因此,需要严格控制靶材制作时的工艺条件。

CN 107815654 A公开了一种制备二硫化钼溅射靶材的方法,包括:(1)将二硫化钼粉末进行低压压制处理,得到二硫化钼坯料;(2)将二硫化钼坯料在惰性气体保护下进行球磨,得到二硫化钼粉末;(3)将二硫化钼粉末装入胶套内进行冷等静压处理,得到二硫化钼成型坯料;(4)将二硫化钼成型坯料装入包套中,抽真空焊封后进行热等静压烧结处理,再除去包套,得到二硫化钼靶材粗品;(5)将二硫化钼靶材粗品进行机械加工和清洗,得到二硫化钼溅射靶材。

磁控溅射领域所用胶套为橡胶材质所得胶套,橡胶材质能够防止冷等静压过程对胶套的损坏;且本领域常用胶套为中空的长方体形状,壁厚约10mm,侧壁开设有用于金属粉末倒入的开口。随着磁控溅射领域对靶材的要求不断提高,制作靶材所用的胶套以及钢模的数量与重量也随之增加。现有技术中的模具存放架中,钢模需要堆叠放置,上层钢模中的油分容易污染下层钢模,而下层钢模流出的油分则容易滴落至底面造成人员容易滑倒的安全隐患。而且存放架高层的搬运难度较高,钢模存取过程中容易导致安全事故的发生。

而且,每一批次金属粉末装模过后或者一阶段生产任务结束过后,需要对胶套进行清洗与晾干,由于传统货架水平放置的局限性,无法将清洗后的胶套及时放置于货架上,这导致胶套内部的水分无法及时排干,因而存在加速胶条老化的缺陷,这就需要通过其他干燥的方法处理后再放置于货架之上,造成了时间与人力的浪费。

例如CN 207256206 U公开的一种模具放置架,包括放置架主体、固定槽、档板和电动伸缩杆,所述放置架主体的两侧内部设置有滑槽,滑块上设置有固定孔,固定槽的外侧与凹槽相连接,连接架的内侧设置有凹槽,且凹槽的内部穿插有支撑架,所述支撑架的前侧和后侧分别设置固定杆和固定架,档板的底端设置有合页,电动伸缩杆的始端设置有转轴,且转轴的一侧连接有固定环。CN 208593011 U公开了一种方便拆卸的注塑模胚模具用烘干架,包括架体、放置板和凹槽,架体的底部与底部之间为焊接一体结构,底板的底部通过轴承与底座相连接,放置板设置在预留槽的内部上方,且放置板的顶端固定有橡胶凸块,预留槽的下方与拉扯抽板相贯穿,拉扯抽板的下方设置有电热丝。

上述架体结构均存在高层不易放置胶套,胶套内的水分无法及时干燥的缺陷。对此,需要提供一种全新的等静压胶套放置架,使清洗后的胶套能够及时放置于放置架且能够沥干胶套内的水分,同时又能够防止空气中灰尘的落入。

实用新型内容

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