[实用新型]一种电源模块的大功率芯片散热器

说明书

本实用新型公开了一种电源模块的大功率芯片散热器，包括散热器本体，所述散热器本体上方设置有带流道的冷却板本体，所述冷却板本体包括设置的相互联通的流道入口、流道出口以及若干流道，位于所述流道入口处设置有第一扰流柱，入口处设置主流道，根据电源模块装配方式将主流道变为左右两个分流道，使散热器上的热量能够更直接更高效的被冷却介质带走，位于主流道的出口处设置第一扰流柱，有利于冷却介质分散，减少局部冲击压力过大的问题，分流道后段增加圆形扰流柱增加冷却介质的雷诺数，破坏层流状态，使其形成湍流，从而带走更多的热量，有效提升散热效率，增加元器件的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及散热结构技术领域，尤其涉及一种电源模块的大功率芯片散热器。

背景技术

随着汽车的普及，环境问题和能源问题越来越受到人们的关注，这给新能源汽车的产业发展提供了机遇，DCDC/OBC作为电源模块是新能源汽车的关键零部件， 而其发展方向也是朝着功率密度高，大功率，可靠性高及体积小，成本低。DCDC/OBC模块散热的好坏直接影响其稳定性及寿命，其中MOSFET是主要的发热器件之一。根据相关统计，电子元器件中温度过高导致的失效占总失效率的55%， 而且温度每升高10℃，其失效概率就增加一倍。

电子器件的温升和热流密度要求来确定何种散热形式，有自然冷却的，强迫对流的，TEC热电制冷的，热管散热和强迫水冷等，一般大功率的电源模块因为其发热量大，产品防水要求等级高，都采用强迫水冷的方式来散热，现有技术中多采用蛇型流道的水冷方式。蛇形流道主要有平行蛇形流道和回型蛇形流道，平行蛇形流道无法较好的覆盖芯片所在的位置，而且冷却介质的走势带走的热量效率较低；回型蛇形流道一般用于芯片直接贴在流道中心位置，压降较大，需要更大的泵来驱动。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术不足，提供一种在保证压降的前提下散热效率高的电源模块的大功率芯片散热器。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案得以解决：一种电源模块的大功率芯片散热器，包括散热器本体，所述散热器本体上方设置有带流道的冷却板本体，所述冷却板本体包括设置的相互联通的流道入口、流道出口以及若干流道，位于所述流道入口处设置有第一扰流柱。

上述技术方案中，所述流道包括沿所述冷却板本体水平方向布置的主流道以及沿所述冷却板本体竖直方向布置的分流道。

上述技术方案中，所述的主流道与所述流道入口联通后，所述主流道的两个端部分别与位于所述冷却板本体两侧位置处的第一分流道和第二分流道联通。

上述技术方案中，所述第一分流道包括第一分流道前段以及第一分流道后段，所述第二分流道包括第二分流道前段以及第二分流道后段。

上述技术方案中，所述第一分流道后段与所述第二分流道后段相互联通形成组合流道后与所述的流道出口联通。

上述技术方案中，所述组合流道内设置有若干扰流柱。

上述技术方案中，所述第一分流道后段与所述第二分流道后段分别与所述的流道出口联通。

上述技术方案中，所述第一分流道后段与所述第二分流道后段内均设置有若干扰流柱。

与现有技术相比，本申请具有如下有益效果：入口处设置主流道，根据电源模块装配方式将主流道变为左右两个分流道，使散热器上的热量能够更直接更高效的被冷却介质带走，位于主流道的出口处设置第一扰流柱，有利于冷却介质分散，减少局部冲击压力过大的问题，分流道后段增加圆形扰流柱增加冷却介质的雷诺数，破坏层流状态，使其形成湍流，从而带走更多的热量，有效提升散热效率，增加元器件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为实施例1中冷却板本体结构示意图。