[实用新型]一种钻石环上的加压装置有效

专利信息
申请号: 202020554270.8 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN211992483U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 朱文献 申请(专利权)人: 昂士特科技(深圳)有限公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017;B24B41/00
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;梁炎芳
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 钻石 加压 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种钻石环上的加压装置,转盘上设置有抛光垫,钻石环设置在抛光垫上,钻石环内依次堆叠有若干砝码,加压装置包括悬挂支架、螺杆和四滑槽,悬挂支架为两个倒U型支架交叉设置而成,两倒U型支架的交叉连接处开设有用于螺杆穿设的通孔,四滑槽对称且可拆卸地设置在钻石环上,两倒U型支架的端部均可上下滑动地设置在四滑槽上,每一滑槽内还设置有用于限位悬挂支架的限位件,若干砝码对应通孔的位置均开设有螺纹孔,螺纹孔与螺杆适配,螺杆还设置有螺帽,螺帽与悬挂支架的上表面抵接。本实用新型技术方案简单实用,可节省使用者成本去改用钻石蝶并安装加压调压装置。

技术领域

本实用新型涉及化学机械抛光设备技术领域,特别涉及一种钻石环上的加压装置。

背景技术

化学机械平坦化/抛光技术和工艺被越来越多地应用于电子芯片生产。它可以从氧化硅、多晶硅、阻扩散层和金属等表面去除形貌并达到极高要求的平坦化,为其后续的光刻步骤作好准备,避免感光层照明期间的深度聚焦问题,它是集成电路制造中最有效的平坦化步骤。此外,这项技术还被广泛应用于其它领域和材料,如第三代半导体基底SiC、光学蓝宝石和玻璃等、密封和装饰用金属合金和陶瓷等。总之,CMP是一种应用非常广泛的表面处理工艺技术。随着越来越高的对工艺表现提高和成本降低的需求,各种研究开发工作在不断地进行,因此小型灵活又低成本的CMP机台在实验室大受欢迎,为CMP材料、设备和工艺进入工业生产提供重要的模拟、预研数据和指导。但相比中大型设备,因受成本和空间限制很多这种小型CMP实验设备采用钻石环来修整抛光垫,而对钻石环没有加压调压装置,这使抛光垫的修整能力和使用寿命受到限制。

实用新型内容

为解决这个问题,本实用新型的提出一种钻石环上的加压装置,钻石环上安装一悬挂支架,悬挂支架上的螺杆旋转时可以挂起一个或多个加重砝码,优化对抛光垫的修整复原效果。

为实现上述目的,本实用新型提出的一种钻石环上的加压装置,用于抛光设备上的钻石环加压,所述抛光设备包括工作台,所述工作台开设有避位孔,所述避位孔内设置有转盘,所述转盘上设置有抛光垫,所述钻石环设置在所述抛光垫上,所述钻石环内依次堆叠有若干砝码,所述加压装置包括悬挂支架、螺杆和四滑槽,所述悬挂支架为两个倒U型支架交叉设置而成,两所述倒U型支架的交叉连接处开设有用于所述螺杆穿设的通孔,四所述滑槽对称且可拆卸地设置在所述钻石环上,两所述倒U型支架的端部均可上下滑动地设置在四所述滑槽上,每一所述滑槽内还设置有用于限位所述悬挂支架的限位件,若干所述砝码对应所述通孔的位置均开设有螺纹孔,所述螺纹孔与所述螺杆适配,所述螺杆还设置有螺帽,所述螺帽与所述悬挂支架的上表面抵接。

优选地,所述限位件为螺栓,每一所述滑槽底面开设有若干与所述螺栓适配的孔柱,所述悬挂支架的端部均开设有若干通孔。

优选地,所述滑槽底部设置有固定轴,所述钻石环上对应地设置有与所述固定轴适配的限位孔,每一所述固定轴对应地插设在一所述限位孔内。

与现有技术相比,本实用新型提出一种钻石环上的加压装置,钻石环上安装一悬挂支架,悬挂支架上的螺杆旋转时可以挂起一个或多个加重砝码,优化对抛光垫的修整复原效果;设计简单,对新的CMP机器只有微小的成本增加,对现有钻石环的改造也非常容易,可节省使用者成本去改用钻石蝶并安装加压调压装置。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型中悬挂支架的结构示意图;

图3为本实用新型中滑槽的结构示意图;

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