[实用新型]铝基板自动钻孔设备

说明书

一种铝基板自动钻孔设备，包括座体、送料组件、定位组件、位移组件及钻孔组件，送料组件安装在座体上，定位组件安装在送料组件上，送料组件能够持续地对铝基板实现上料及下料，定位组件用于对铝基板定位固定，使得铝基板能够快速定位，从而能够加快铝基板钻孔加工效率，位移组件安装在座体上，位移组件用于带动钻孔组件实现水平方向的移动以及升降运动，钻孔组件在位移组件的带动下对放置在定位组件上的铝基板实现钻孔加工。本实用新型的铝基板自动钻孔设备，能够有效提高铝基板的钻孔加工效率，而且利用位移组件能够恒定钻孔组件的进给量，从而有效提高铝基板的钻孔质量，钻孔组件具备有缓冲能力，从而能够有效防止钻针被折断。

技术领域

本实用新型涉及铝基板的技术领域，特别是涉及一种铝基板自动钻孔设备。

背景技术

铝基板是低合金化的高塑性合金板，其具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的玻纤板相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。

铝基板从原材料制作为电路板的加工过程中，需要进行钻孔加工，钻孔用于后续铝基电路板加工时进行定位，以及铝基电路板成品安装使用时进行固定。常规的铝基板钻孔加工方式，需要工人把铝基板放置在钻孔机的钻针下面，然后移动铝基板，通过下压钻针的方式在铝基板上各处钻孔加工。

然而，常规的铝基板钻孔加工方式存在如下问题，第一：对铝基板钻孔时，钻针的进给量由工人根据经验来把握，如此，便导致铝基板上钻出的孔的粗糙程度不一，具体地，钻针的进给量过大时，通孔的孔壁容易出现波纹，降低铝基板的钻孔质量；第二：常规的钻孔机，一旦工人下压钻针的速度过快，容易折断钻针；第三，常规的钻孔加工方式，效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种铝基板自动钻孔设备，使得钻针的进给量能够恒定，从而有效提高铝基板的钻孔质量，而且有效防止钻针被折断，同时能够有效提高铝基板的钻孔效率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种铝基板自动钻孔设备，包括：

座体；

送料组件，所述送料组件包括旋转驱动件、支撑管、固定板、转动轴及转动盘，所述旋转驱动件设置于所述座体上，所述支撑管的一端设置于所述旋转驱动件上，所述固定板设置于所述支撑管的另一端上，所述固定板上开设有避位孔，所述支撑管上开设有通孔，所述转动轴依次穿设所述避位孔及所述通孔，且所述转动轴的一端与所述旋转驱动件连接，所述转动盘设置于所述转动轴的另一端上；

定位组件，所述定位组件包括定位板、限位杆、第一锁紧块及第二锁紧块，所述定位板设置于所述转动盘上，所述限位杆设置于所述定位板上，所述第一锁紧块及所述第二锁紧块分别滑动设置于所述定位板上，且所述第一锁紧块、所述第二锁紧块及所述限位杆共同形成限位区，所述限位区用于放置铝基板；

位移组件，所述位移组件包括支座、第一滑块、第一驱动件、第二滑块、第二驱动件、升降板及升降驱动件，所述支座设置于所述座体上，所述第一滑块滑动设置于所述支座上，所述第一驱动件与所述第一滑块连接，所述第二滑块滑动设置于所述第一滑块上，所述第二驱动件与所述第二滑块连接，所述升降板滑动设置于所述第二滑块上，所述升降驱动件与所述升降板连接；及

钻孔组件，所述钻孔组件包括安装板、缓冲板、弹性件及钻头，所述安装板设置于所述升降板上，所述缓冲板滑动设置于所述安装板上，所述弹性件的两端分别与所述缓冲板及所述安装板相抵接，所述钻头设置于所述缓冲板上。

在其中一个实施例中，所述旋转驱动件包括分度盘、传动皮带及旋转电机，所述分度盘及所述旋转电机分别设置于所述座体上，所述传动皮带分别套设所述分度盘及所述旋转电机上。