[实用新型]一种新型水冷散热装置有效

专利信息
申请号: 202020553618.1 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN212391772U 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 杨强 申请(专利权)人: 广州智德电子科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 罗晓聪
地址: 511300 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 水冷 散热 装置
【说明书】:

本实用新型公开一种新型水冷散热装置,其包括冷头及泵体,冷头包括导热底座、设于导热底座中的阻流板和盖设于导热底座上端的盖板,导热底座内设有相互隔绝的热交换槽体和液体循环槽体,热交换槽体内成型有复数散热翅片,相邻两散热翅片之间形成供液体流过的间隙,阻流板固定于该散热翅片上端,以限制液体流过该间隙;导热底座侧面设有分别贯穿热交换槽体和液体循环槽体的第一通孔和第二通孔,所述泵体固定于导热底座侧面,并通过第一通孔和第二通孔连通热交换槽体和液体循环槽体。本实用新型将泵体固定于冷头中导热底座的侧面,以此降低冷头的高度,以致可将整个冷头设计得更薄,适应现有小型化电脑,使用起来更加方便。

技术领域:

本实用新型涉及散热器技术领域,特指一种新型水冷散热装置。

背景技术:

电脑散热装置分为风冷和水冷两种类型,风冷式散热装置大多是在一个与芯片接触的金属散热块上设有数个鳍片,通过风扇对鳍片散热;水冷式散热装置设有冷头,冷头通过水管连接水泵和冷排,水泵使冷头与冷排之间管线内形成循环水流,通过风扇带走冷排周围的热空气,达到散热目的。水冷装置有静音和效能优良的优点,成为了高端PC的最佳散热方案。冷头针对不同的散热部件分为:CPU冷头、主板冷头、内存冷头、显卡冷头等。

传统的水冷散热装置一般都包括有将水泵、冷排及冷头,然而,水泵直接集成在冷头上,即水泵与冷头设置为一个整体,其高度尺寸较大,导致不能适应于小型化电脑或设备,且由于水泵直接集成在冷头,导致该冷头内液体流程变短,影响散热效果。

有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容:

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种新型水冷散热装置。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该新型水冷散热装置包括冷头以及与该冷头连接的泵体,所述冷头包括有导热底座、设置于该导热底座中的阻流板和盖设于该导热底座上端并与阻流板上端接触的盖板,该导热底座内设有相互隔绝的热交换槽体和液体循环槽体,该热交换槽体内成型有复数散热翅片,相邻两散热翅片之间形成供液体流过的间隙,所述阻流板固定于该散热翅片上端,以限制液体流过该间隙;所述导热底座侧面设有分别贯穿该热交换槽体和液体循环槽体的第一通孔和第二通孔,所述泵体固定于该导热底座侧面,并通过该第一通孔和第二通孔连通热交换槽体和液体循环槽体。

进一步而言,上述技术方案中,所述热交换槽体底部还设有凹槽,所述散热翅片成型于该凹槽中。

进一步而言,上述技术方案中,所述热交换槽体底部还设置有安装槽,该安装槽位于该凹槽上端,并连通该凹槽;所述阻流板固定于该安装槽中,且该阻流板外壁与安装槽内壁贴合。

进一步而言,上述技术方案中,所述导热底座与盖板之间设置有密封圈。

进一步而言,上述技术方案中,还包括有冷排,该冷排还通过第一管体和第二管体连接冷头或泵体,并通过泵体形成循环水路。

进一步而言,上述技术方案中,所述冷排包括有位于两侧的第一水箱和第二水箱、复数设置于该第一水箱与第二水箱之间并使该第一水箱和第二水箱连通的扁平管以及设置于该扁平管上的散热风扇,且第一水箱上设置有分别连接所述第一管体和第二管体的第一管接头和第二管接头。

进一步而言,上述技术方案中,相邻两扁平管之间设置有间隔,并且于该间隔中设置有呈连续V字形的散热片。

进一步而言,上述技术方案中,所述第一水箱包括有第一箱体以及固定于该第一箱体侧边的第一封板,该第一封板上设置有供所述扁平管插设的第一插装位;所述第一管接头和第二管接头设置于该第一箱体上。

进一步而言,上述技术方案中,所述第二水箱包括有第二箱体以及固定于该第二箱体侧边的第二封板,该第二封板上设置有供所述扁平管插设的第二插装位。

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