[实用新型]一种连接模组和终端设备有效

专利信息
申请号: 202020550074.3 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN211829446U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 王富敏;王玉文 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R25/00 分类号: H01R25/00;H01R13/502;H01Q1/50;H01R24/00
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 康艳青
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接 模组 终端设备
【说明书】:

本公开是关于一种连接模组和终端设备。该连接模组包括:所述连接模组包括:第一连接器,所述第一连接器包括至少两个插头;第二连接器,所述第二连接器包括至少一个插座,其中,所述插座的数量与所述插头的数量相同;所述插座与所述插头相连接后,共同用于信号传输。通过本公开实施例能够减少设置多个第一连接器中连接器壳体占用终端设备的空间大的情况,进而能够降低连接模组占用终端设备的空间,提高终端设备的空间利用率。

技术领域

本公开涉及通信技术领域,尤其涉及一种连接模组和终端设备。

背景技术

随着通讯技术的快速发展和科技需求,终端设备进入了第五代移动通信技术(the5th Generation mobile communication technology,5G)的时代,进而使得终端设备上的天线越来越多,需要更多的连接模组进行天线信号的传输。传统的连接模组堆放在终端设备的印制电路板上,存在占用印制电路板空间大的问题。

实用新型内容

本公开提供一种天线模组和终端设备。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种天线模组,所述连接模组包括:

第一连接器,所述第一连接器包括至少两个插头;

第二连接器,所述第二连接器包括至少一个插座,其中,所述插座的数量与所述插头的数量相同;

所述插座与所述插头相连接后,共同用于信号传输。

在一些实施例中,在所述第二连接器为一个时,所述第二连接器包括至少两个所述插座。

在一些实施例中,至少两个所述插座的排列方式与至少两个所述插头的排列方式相同。

在一些实施例中,至少两个所述插头呈线性排列。

在一些实施例中,至少两个所述插头呈T字型排列。

在一些实施例中,所述第一连接器和所述第二连接器均为天线连接器。

在一些实施例中,在所述第二连接器为至少两个时,所述第二连接器包括一个所述插座。

在一些实施例中,所述第一连接器还包括:

至少两个连接线,所述连接线与所述插头连接,且所述连接线的数量与所述插头的数量相同。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种终端设备,所述终端设备包括:

辐射体;

如上述一种或多种实施例中的连接模组,与所述辐射体相连,用于将传输的信号输出至所述辐射体,或传输所述辐射体输出的信号。

在一些实施例中,所述终端设备还包括:

印制电路板;

射频前端模组,位于所述印制电路板上;

所述连接模组的第二连接器,位于所述印制电路板上,并与所述射频前端模组相连;

所述连接模组的第一连接器,连接所述第二连接器和所述辐射体。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

本公开实施例中第一连接器采用插头多合一的方式,相对于一个连接器仅有一个插头,能够减少设置多个第一连接器中多个壳体占用终端设备空间大的情况,进而能够提高终端设备的空间利用率。并且,相对于单个连接器的单个插座和单个连接器的单个插头连接,本公开实施例能够一次采用多个插头连接插座,能够节省插头装配时间,提高插头和插座的装配效率。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

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