[实用新型]一种基于物联网大体积砼温度调节系统有效
申请号: | 202020550070.5 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN211905213U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 李宏武;王心田;李振伟;李亚;李慧;耿莉;张慧;郭天龙;周旭勇;张旭军;于洪君;马巨桃 | 申请(专利权)人: | 山西建筑工程集团有限公司 |
主分类号: | G01N29/04 | 分类号: | G01N29/04;G01D21/02;E02D15/02 |
代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 董学文 |
地址: | 030006 山西省*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 联网 体积 温度 调节 系统 | ||
1.一种基于物联网大体积砼温度调节系统,其特征在于,包括:中央控制器(100)、检测模块(200)、冷却模块(300)、加热模块(400)和打印模块(500),所述中央控制器(100)电性连接有数据存储模块(110)和无线传输模块(120),所述无线传输模块(120)电性连接有IP终端(130),所述中央控制器(100)电性连接检测模块(200),所述检测模块(200)包括多个温度传感器(210)、多个湿度传感器(220)和裂缝检测模块(230),所述中央控制器(100)电性连接冷却模块(300),所述冷却模块(300)设置有冷却管道(310),所述中央控制器(100)电性连接加热模块(400),所述加热模块(400)设置有加热管道(410),所述中央控制器(100)电性连接打印模块(500)。
2.根据权利要求1所述的一种基于物联网大体积砼温度调节系统,其特征在于,所述数据存储模块(110)采用U盘和SD卡。
3.根据权利要求1所述的一种基于物联网大体积砼温度调节系统,其特征在于,多个所述温度传感器(210)和湿度传感器(220)在砼体内部均匀埋设分布。
4.根据权利要求1所述的一种基于物联网大体积砼温度调节系统,其特征在于,所述冷却管道(310)与加热管道(410)均匀埋设在砼体内部。
5.根据权利要求1所述的一种基于物联网大体积砼温度调节系统,其特征在于,所述中央控制器(100)电性连接有报警模块(600)。
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